AMD|AMD入门级显卡下月发布，升级至台积电6nm工艺显卡|台积电|it芯片

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【AMD|AMD入门级显卡下月发布，升级至台积电6nm工艺】据最新曝料， RX 6500 XT将在1月19日正式发布， RX 6400则要等到3月份，但后者仅限OEM ，不会零售。两款显卡基于RDNA2架构的Navi 24核心，代号分别为Navi 24 XT、Navi 24 XL ，但奇怪的是，它们的制造工艺并非7nm ，而是升级到了6nm 。
这也是全球首款6nm工艺的游戏显卡——此前发布的AMD Instinct MI250、MI250X加速计算卡已经用上了6nm 。具体代工厂极大概率就是台积电N6 6nm(Intel Alchemist显卡也是) ，毕竟换代工厂就要重新流片，对于入门卡来说不值得， 6nm又只是7nm的升级版，芯片设计是通用的。
至于在入门小核心上率先使用新工艺的原因，估计是一次试水。日前还有消息称， AMD RX 6000S系列移动版也会用6nm ，估计也是Navi 24核心，用于笔记本。

处理器方面， AMD的线程撕裂者系列在达到统治地位之后，变得慵懒起来， Zen3架构的线程撕裂者5000系列迟迟不肯露面。根据此前说法，线程撕裂者5000系列其实已经取消，只会有面向工作站的线程撕裂者PRO 5000系列。现在有最新消息称，线程撕裂者PRO 5000WX系列已经通过了SATA-IO组织的认证，不但确认了其真实性，还证实了命名方式——Ryzen ThreadRipper PRO 59x5WX 。

线程撕裂者PRO 5000WX系列将在1月4日晚的CES 2022发布会上宣布， 3月8日上市，包括五款不同型号：64核心5995WX、32核心5975WX、24核心5965WX、16核心5955WX、12核心5945WX 。理论上它们会是7nm Zen3架构，但也有猜测认为户升级到6nm Zen3+ ，毕竟都延期了这么久了。

而明年AMD也会推出5nm Zen4处理器，服务器端可做到96核甚至128核，桌面版超过16核的可能性很大，同时还会升级AM5插槽，搭配新一代的600系芯片组。
新一代主板芯片组的旗舰自然是X670 ，将取代X570的地位，各种先进技术是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等。随着功能的增多， X670芯片组的架构也会有所变化， AMD会在芯片组产品上使用模块化架构， X670实际上由两个芯片组成，主流的B650及更低的版本则是单芯片。这种设计的好处就是灵活，双芯片的X670可以扩展更多的功能，比如更多的USB接口、M.2接口等，不过代价就是芯片组更复杂，价格高。还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了，双芯结构不仅占用面积大，所需配套也多，做小板有很多限制。