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【 sec|AMD 和 GlobalFoundries 续签晶圆供应协议】AMD 在向 SEC 提交的 8-K 文件中披露，它已更新与 GlobalFoundries 的晶圆供应协议 (WSA)。根据最新协议，AMD 承诺在 2022 年至 2025 年期间从 GlobalFoundries 购买价值 21 亿美元的晶圆。之前版本的 WSA 承诺到 2024 年，晶圆价值 16 亿美元。因此，此次更新又增加了一年和价值 5 亿美元的供应量。
AMD 目前从 GlobalFoundries 采购 12 nm 和 14 nm 晶圆，用于在其处理器和主板芯片组中制造 cIOD 和 sIOD 组件。扩展 WSA 的举措表明，在可预见的未来，该公司可能会继续在其处理器中使用 12 纳米级 I/O 芯片。看看 12 nm 级 I/O 芯片是否能够应用于“Genoa”和“Rapael”等下一代产品，这些产品集成了 PCI-Express Gen 5 根复合体等最新 IP 块，这将是一件非常有趣的事情， DDR5 内存控制器和第三代 Infinity Fabric。具有 12 nm I/O 芯片的处理器，例如“Milan”和“Vermeer”，只能在 2023-24 年退役，因为 AMD 将利用 2022 年扩展其下一代产品发布。

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