芯片|全球芯片产业疯狂扩张，或正在催生一场新的科技泡沫！疯狂|it芯片

文章图片

2000年，美国互联网泡沫破裂，至今还让硅谷的科技公司感到惊魂未定。美国5G技术失落，是美国科技公司在危机下冲击“躺平”的结果——大多数企业科技纷纷从硬件研发转向软件开发，其实也间接导致了美国芯片“佛系养成记” 。当高通的芯片“去工厂化”大获成功，英特尔的“一条龙服务模式”就遭遇到了前所未有的挑战。台积电代工模式脱颖而出，本质上是服务了全球高端芯片的各种需求，半导体产业的这种细化分工，从某种意义上说挣脱了美国技术源的垄断——使得美国科技在硬件方面的竞争通道变得狭窄。但这种现象已持续20年，没有人可以轻易撼动市场自然形成的全球产业布局。

芯片制造
美国发动芯片大战，没有产生速战速决的效果，这是半导体产业全球细化分工带来的功劳。反而是由此引起的汽车芯片短缺，激起了主要工业国家扩张芯片制造的果断行动。从目前的形势来看，台积电将在美国建三座芯片工厂，三星也在美国建一座芯片工厂，英特尔也在美国建三座芯片工厂。芯片大战，美国并不缺少芯片供应，所以这些新建的芯片工厂通通都是多余的，多出几倍的产能将来美国的芯片卖给谁呢？全球使用芯片国家主要集中在美国、中国、日本、韩国和欧洲，现在日本也在建造成熟制程芯片工厂，中国也在建成熟制程芯片工厂，欧洲也着手建芯片工厂，韩国本身就是芯片制造大国。甚至可以说，到2025年全球芯片制造的产能将增加10倍以上，这不是泡沫什么才是泡沫？未来芯片新增需求， 90%集中在电动汽车或其它人工智能设备，这些都是成熟制程能够满足的。美国建一堆的只能生产5纳米芯片工厂，或最终将会变成高不成低不就赘物——因为10年内，英特尔很难掌握最先进的芯片制造技术，美国尖端芯片大概率还需要亚洲供应。
【芯片|全球芯片产业疯狂扩张，或正在催生一场新的科技泡沫！】
芯片制造
随着全球半导体产业疯狂扩张，必然会导致芯片需求呈现分划现象。也就是说，未来包括欧洲、中国和日本这些尚未能生产高端芯片的国家，都会在中低端芯片方面实现自给自足——全球芯片制造巨头们只能争抢剩余的30%的高端芯片市场。当台积电、三星和英特尔都齐聚美国进行血拼，可以想象美国市场是很难赚到大钱了的。那么，这三大巨头谁更多的抢占美国以外更多的市场，谁将成为最后的赢家。也许“非美国系”的芯片制造巨头在美国本土玩不过英特尔，但高端芯片是个技术迭代非常快的产业，这可能逼得台积电或三星将这些最先进的技术，通过芯片设计公司代理手段用来争抢美国以外的市场。毕竟只有赚更多的钱，才能有最好研发投入，以保证长久的竞争力。总而言之，美国人为的干预和扰乱全球半导体产业链，最终可能沦为“四大皆空“ 。