芯片|电子元器件规格采购分享快收好这份攻略( 二 ) CPU|微处理器|x86|it芯片

(4)功耗
单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财，甚至可以减少环境污染，还能增加可靠性，它有如此多的优点，因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
(5)封装
常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。 BGA类型的封装焊接比较麻烦，一般的小公司都不会焊，但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格，选型时最好选择QFP封装。

(6)芯片的可延续性及技术的可继承性
目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司，然后查询其相关产品，再作出判断。
(7)价格及供货保证
芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling) ，其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有量产的芯片。
(8)仿真器
仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具，开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。
(9)OS及开发工具
作为产品开发，在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况，如支持什么样的OS等。对于已有OS的人们，在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS ，也可以反过来说，即这种OS是否支持该芯片。
(10)技术支持
【芯片|电子元器件规格采购分享快收好这份攻略】现在的趋势是买服务，也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证，所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。
另外，芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片，将会有比较多的共享资源，给开发带来许多便利。
这里再说一点，有些厂家善于做MCU的简单应用，有的厂家善于做工控或者更复杂的MCU
和CPU的应用，所以会各有优劣。
CPU按指令集架构体系分主流的有PowerPC、X86、MIPS、ARM四种， X86采用CISC指令集， POWERPC、MIPS、ARM采用RISC指令集， RISC的CPU多应用于嵌入式。
业界PowerPC主要用于网络通信市场， X86重点在PC、服务器市场， MIPS的目标市场为网络、通信等嵌入式应用以及数字消费类应用， ARM的目标市场为便携及手持计算设备、多媒体、数字消费类产品。
高端处理器中x86架构双核处理器和MIPS架构多核处理器业务定位不一样， MIPS处理器容易实现多核和多线程运算，在进行数据平面报文转发时表现出色，但单个处理器内核结构简单，进行复杂运算和报文深度处理时明显不如x86和PowerPC 。数据处理选用多核MIPS或N P ，控制应用选用PowerPC或嵌入式x86 。
ARM器件的业界生态环境比较好，有多家芯片供应商可以提供ARM器件，选型必须经过多家对比分析和竞争评性评估。

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