苹果|联发科和高通缠斗，却再次证明落后苹果两代高通|联发科|芯片|it芯片

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联发科和高通新一代的高端芯片都已正式发布了，性能测试软件的分数也已经出来了，业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候，却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。

据Geekbench5的数据，联发科刚发布的高端芯片天玑9000在性能方面确实比高通的骁龙8G1强，前者的单核、多核性能分别为1287分、4474分，后者单核、多核性能分别为1200分、3810分，天玑9000领先于骁龙8G1 。

导致如此结果其实并不在于两家芯片企业在芯片设计技术方面存在差异，因为两款芯片都是采用了ARM的公版核心X2、A710、A55的三丛集架构，主要的原因是它们所采用的芯片制造工艺不同所致，天玑9000采用了技术更先进的台积电4nm工艺，而骁龙8G1采用了技术稍落后的三星4nm工艺。
然而就在高通和联发科为新款芯片的性能争吵得不可开交的时候，业界却尴尬的发现它们的芯片性能远远落后于苹果今年的A15处理器，甚至不如苹果两年前推出的A13处理器。

苹果两年前发布的A13处理器，单核、多核性能分别为1331分、3366分，天玑9000的单核性能比A13低，多核性能则比A13高1000多分，从分数来看两者各有千秋。
不过这么多年来，业界认为对于手机来说，单核性能更重要，因为手机很多情况下都是一个程序在运行，极少会用到多程序同时运行，多核性能对于手机来说影响较小，甚至有说法是天玑芯片就是一核有难多核围观，嘲笑安卓处理器的多核性能没有太大的实用意义。
联发科和高通的芯片性能比苹果的A系处理器落后两年，在于它们都是采用ARM的公版核心，由于ARM的公版核心需要考虑到成本以及兼顾诸多行业的需要，因此自然无法只是以性能为优先，在性能方面一直都落后于苹果的A系处理器，这是造成采用ARM公版核心的联发科和高通的芯片性能落后的原因。
由于联发科和高通的芯片性能落后，再加上安卓系统向来被诟病越用越卡以及安卓系统安全性不高等原因，如今安卓手机在高端手机市场日益衰退，高端消费者更青睐苹果的iPhone ，今年以来iPhone在全球手机市场的每个季度占比都比以往高，甚至在中国市场时隔6年之后重夺第一名，安卓手机企业无奈之下只能退守2000元以下的价位。

【苹果|联发科和高通缠斗，却再次证明落后苹果两代】可以说联发科和高通斗得不可开交，然而却并没什么用，它们和安卓手机企业在苹果面前日益缺乏竞争力，纯粹炒个热闹，却没有什么实惠，这是安卓阵营的悲哀吧。