苏州工业园区党工委|嘉盛半导体苏州封测新基地签约落户苏相合作区

中国青年报客户端讯(吕力 中青报·中青网采访人员 李超)12月22日,嘉盛半导体与苏州工业园区苏相合作区管委会签订合作协议。根据协议,企业计划在苏相合作区成立新公司,购地100亩,建设厂房约13万平方米,打造嘉盛半导体苏州封测新基地。
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商之一,成立于1972年,总部位于马来西亚,嘉盛半导体(苏州)有限公司以及嘉盛(马来西亚)私人有限公司是交钥匙(一站式)封装与测试服务的领先供应商。企业致力于为全球客户提供广泛的半导体封装和测试服务,产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上,销售网络遍布欧美、亚洲各地。
嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,于2004年规模量产,是半导体封测行业的领先者之一。十八年以来,企业在园区蓬勃发展,持续投资扩容。
“嘉盛半导体自落户园区以来成长迅速,在行业内始终处于领先地位,此次新项目落户合作区,将进一步增强公司竞争力。”座谈会上,苏州工业园区党工委委员、管委会副主任刘华表示,苏相合作区是“园区经验”的延伸,同时集聚两区的政策优势,希望嘉盛能够合理高效地利用土地,用好合作机制,园区将一如既往地支持企业在合作区健康发展。
苏州工业园区党工委委员、相城区委常委、苏相合作区党工委书记、管委会主任沈磊说,当前合作区正着力构建“4+1+1”产业体系,积极融入两区产业发展规划,作为半导体行业的标杆企业,嘉盛半导体的落户对于提升合作区产业层次具有非常重要的意义。
嘉盛半导体(苏州)有限公司首席运营官李操权介绍,之所以选择落户苏相合作区,一方面得益于当地优越的营商环境,另一方面源于苏州对人才的强大吸引力。此次嘉盛半导体在苏相合作区设立苏州封测新基地,是企业深化苏州布局的新起点。
据悉,嘉盛半导体苏州封测新基地内容为设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售本公司生产的产品并提供相关服务。项目计划2022年3月开工建设,计划分两期建设,一期建设7.3万平方米,预计2023年竣工投产。
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