【哔哥哔特导读】2022年,台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。
近年来,半导体行业下游应用市场需求旺盛,受半导体设备不足传导,晶圆代工厂产能持续供不应求,晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。
据报道,2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,估将续涨8%-10%,部分热门制程涨幅则超过1成,2022年晶圆代工价格或将全面调涨。
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由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解,保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约,而且客户不仅没有议价的空间,更不敢随意砍单,因只要削减订单量,产能很快会被其他客户取代。目前来看,上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没签订长约,价格涨幅还会更高。
从晶圆产能来看,预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%,12寸晶圆将年增约14%,其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰,引起市场疑虑,但现阶段,8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。
8寸硅晶圆极缺,合晶科技再涨10%-20%
半导体硅晶圆产能供不应求,8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸硅晶圆更为严重,合晶科技明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
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据悉,合晶科技主要以现货市场为主,因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约三至五年。法人指出,合晶科技在上游晶圆代工厂及整合元件厂(IDM)产能全线满载并积极扩建新产能下,推升硅晶圆出货畅旺,12寸硅晶圆开始贡献营收,预估营运将维持成长到明年。
联电明年8寸晶圆再涨5%,12寸晶圆再涨5%-10%
近期,晶圆代工厂联电通知客户明年3月1日起全面调涨代工价格,传出8寸晶圆涨价5%,12寸晶圆涨幅5%到10%。2022年未至,联电已罕见调涨2次价格,可见产能需求仍相当紧俏。预计世界先进、力积电等晶圆代工厂也将同样会进行调涨。
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据悉,联电从2022年1月起调涨联发科、联咏、群联等主要长约客户价格。此前,台积电8月底对客户宣布成熟制程涨价达2成,7nm以下的先进制程涨价约8%,2022年也延续此涨价策略。
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