AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了，服务器端可做到96核甚至128核，桌面版超过16核的可能性很大，同时还会升级AM5插槽，搭配新一代的600系芯片组 。
新一代主板芯片组的旗舰自然是X670，将取代X570的地位，各种先进技术是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等 。
随着功能的增多，X670芯片组的架构也会有所变化，消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构，X670实际上有两个芯片组成，主流的B650及更低的版本则是单芯片 。
这种设计的好处就是灵活，双芯片的X670可以扩展更多的功能，比如更多的USB接口、M.2接口等，不过代价就是芯片组更复杂，价格高 。
还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了，双芯结构不仅占用面积大，所需配套也多，做小板有很多限制 。
【AMD|5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上双芯设计：ITX小板有点难】
文章图片

• AMD|AMD预告新款Radeon Pro专业卡：第一次用上6nm工艺
• 三星|三星手机Soc搭载AMD Radeon GPU曝光，运行频率超过苹果A15
• Linux|电脑城卖的CPU是intel而不是AMD，和实体店不喜欢卖小米手机是一个道理
• Google|全球游戏领域的标杆，MSI&AMD把事情做得很漂亮
• 努比亚|16+512G存储，突然降了1500！有50倍变焦+5nm处理器，当真值得
• AMD 3D V-Cache 技术测试：延迟略增，但处理器性能更强
• 作为知名的迷你PC厂商|魔方推出全新amd迷你pc
• 锐龙|为什么AMD只推出一款锐龙7 5800X3D？因为资源都优先给Milan-X了
• 苹果|游戏性能大涨40% AMD特别版Zen3处理器曝产能紧张
• 芯片|全球仅有，能设计并制造出5nm芯片的，不是苹果更不是台积电