超级台风|马来西亚遭洪水袭击！芯片生产陷停摆，贝思半导体损失将超2800万

一波未平一波又起。本来，马来西亚就盼着新冠疫情蔓延状况好转，然后赶紧推进工厂复工，没想到又惨遭恶劣天气的打击。就在上周四（12月16日），超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，给东南亚地区带来强降水，马来西亚更是持续下大暴雨，12月17日-18日两天的降水量就达到了正常时期一个月的规模。
在洪水的影响下，马来西亚部分工厂和港口的运营也难以持续。其中，马来西亚境内的巴生港（PORTKLANG）目前已暂停运营，估计未来几天的货运运输也会有所延迟。

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荷兰芯片封装设备供应商——贝思半导体（以下简称BESI）的情况更是糟糕。本来，BESI集团今年来就囤积了不少芯片订单，想着第四季度至少能创造1.8亿欧元（折合约13亿欧元人民币）的订单总额。然而，因为洪灾影响，该司在马来西亚沙阿拉姆地区的生产设施直接“罢工”，估计将有2500万欧元（折合约1.8亿元人民币）的产品订单无法按时交付。

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按照初步推算，BESI集团设备的维修、劳动力成本的相关开支，将耗费400万-600万欧元（折合约2877万-4315万元人民币）。也就是说，BESI集团的经济损失至少为2877万。得知此消息后，BESI也赶紧下调了今年四季度的收入预期。
英特尔那边估计头都大了，本来这家美企就十分依赖马来西亚的芯片封装业务。在疫情的拖累下，英特尔芯片第三季度的显卡出货量环比减少了25.6%，在全球的市占比也下降6%左右。
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为了保住自家的市场份额，“不信邪”的英特尔决定押注马来西亚，计划对该国追加70亿美元的投资，打算在2024年建一座新的芯片封装和测试工厂。然而，现在看来，英特尔对马来西亚的芯片产业厚望，短期内恐怕还难以走出“乐观曲线”。
文|廖力思题 | 曾艺审| 陆烁宜