3季度全球芯片设计、代工、封测前10名,看看差距有多大
以前所有的芯片企业都是IDM模式的 , 就是设计、制造、封测一条龙全部搞定 , 比如英特尔、德州仪器等 , 造芯的门槛特别高 。
所以我们总是听到有人说联想20年前不具备造芯条件 , 就是因为当时的联想 , 根本没有能力 , 也没有实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节 。
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不过后来随着台积电等企业崛起 , 芯片企业慢慢分化 , 分工也越来越红 , IDM企业越来越少 , 更多的企业只从事设计、制造、封测中的一个环节 。
比如苹果、华为、高通只设计芯片 , 台积电、中芯国际只制造芯片 , 日月光、江苏长电等只封测芯片 , 大家专注于某一个领域 , 技术也是越来越强 , 所以这种模式也成为了主流芯片模式 。
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【3季度全球芯片设计、代工、封测前10名,看看差距有多大】那么这三种模式的企业 , 全球排名又是什么样的 , 我们给大家看看2021年3季度芯片设计、代工、封测三种类型的企业全球Top10的名单 , 大家就清楚了 。
先说设计 , 如上图所示 , 全球10大IC设计公司 , 美国占了6家 , 其中高通第一 , 前3名都是美国的企业 , 而中国台湾上榜4家 , 美国企业从营收来看 , 占比78%左右 , 台湾4家占比22% 。
再说制造 , 如下图所示 , 全球10大芯片代工企业 , 台系厂商最牛 , 台积电一家独大 , 拿下53%的份额 , 另外中国台湾上榜4家 , 合计份额高达64% 。 中国大陆上榜2家 , 美国1家 , 韩国2家 , 以色列1家 。
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最后说封测 , 如下图所示 , 全球10大代工企业 , 还是台系厂商最牛 , 上榜了6家 , 合计份额为54.3% , 占全球的一半多 。
而前10大厂商中 , 美国仅一家厂商上榜 , 份额为18.9% , 而中国大陆有三家上榜 , 份额合计为26.9% 。
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从以上三个榜单可以看出来 , 台系厂商在芯片设计上排全球第二、芯片代工、芯片封测上排全球第一 , 不得不说太牛了 。
而美系厂商虽然只在设计上排第一 , 但代工、封测都是为设计服务的 , 再考虑到美国还有英特尔等IDM企业上 , 所以美国才是真正的芯片霸主 。
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