CPU|CPU原地踏步，峰值性能22.4W，骁龙8Gen1依旧拉胯，870再战一年 gen.g战队|高通骁龙|GPU|it芯片

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2020的时候我们有哪些旗舰处理器？骁龙865、麒麟9000、A14、天玑1100这几款处理器来自不同的厂商，而且都有自己的优点，随着时间的推移，麒麟9000的出货量越来越少，天玑1100的继任者1200并没有出色的表现， A15已经不和安卓在一个等级上了，剩下的高通呢？骁龙888成为新一代火龙，靠着骁龙865超频的870又坚持了一年，大家都等了一年，希望高通在新一代有出色的表现。

高通也明白大家的心意，骁龙888这一代的确拉胯，在骁龙8 Gen1上采用了全新的X2超大核， A78大核升级为A710 ，中核由原来的A55升级为A510 ， ARM架构由原来的V8升级到了V9 ，上一次还是2013年，制程由原来的5nm升级为4nm ， GPU由原来的Adreon6系升级为Adreon7系，几乎方方面面都升级，那这款新处理器会好吗？

架构性能详解
骁龙8 Gen1走了两个极端，极为拉胯的CPU ，牙膏挤爆的GPU ， X2超大核与X1超大核相比提升不多，主频由2.84GHz提升到3.0GHz ，从X2开始，超大核放弃了对32位应用的支持，大核方面Cortex-A710相比A78性能提升了10% ，能耗降低了30% ，与超大核不同的是， A710保留了对32位应用的支持。中核A510淘汰掉了万年A55 ，但在骁龙8 Gen1上来说并不是一件好事，性能提升30-50%之间，但是能耗比也随之提高，并不是一个省油的灯。
【CPU|CPU原地踏步，峰值性能22.4W，骁龙8Gen1依旧拉胯，870再战一年】
跑分方面CPU可谓是原地踏步，多核3825只比骁龙888高出15分，多核能力提升了0.3% ，比麒麟9000高出5分，单核跑分1234 ，比骁龙888高出95分，性能提升了8.3% ，这不能用挤牙膏来形容了，可以说是在挤空气。

在CPU方面高通真就硬挤，来到GPU上，我们就能看出高通进步了， Adreon660升级为Adreon730 ， Adreon6系高通用了四年，这四年隔壁都换了好几代了，高通就死活不换，要不是骁龙888的拉胯还不知道Adreon6会用到啥时候，也正是这四年，苹果A系处理器已经甩安卓手机好几条街了，这次GPU的换代让人更加期待高通8 Gen1的GPU性能。
通过GPU跑分我们可以发现，高通GPU的跑分高达115已经超过A14 ，接近残血版A15 ，比上代处理器高通888高出49% ，这是近几年以来高通最大的提升了，按照这个表现，如果功耗能控制住，那岂不是拳打天玑9000 ，脚踢A15 ，高通或将成为2022年最大赢家。

功耗
事实上高通真的能控制好功耗吗？首先我们来看CPU功耗，高通8 Gen1单核4.2W ，多核11.1W ，在跑分时的瞬时功耗可达到14W这是个什么概念，这个功耗下手机只能坚持一两个小时，直接荣升史上最高功耗手机，除去高通骁龙8 Gen1外功耗最高的就是骁龙888 ，多核8.9W ，火龙名声在外，如果骁龙卖出1亿片芯片，将会有11亿W的功耗，如果同样数量下的麒麟9000 ，功耗要低32000000000W ，每使用一片高通就会多耗一些电，节能减排，从麒麟开始。

如果只有CPU能耗高就算了，这颗芯片的GPU也离奇一批，最高的功耗能达到11.2W ， CPU+GPU的最高能耗达到了22.4W ， 50W以下的充电器都满足不了一颗芯片的功耗，这样的功耗能说是郎朗弹钢琴——离谱。