|联发科天玑9000跑分实测首发!对比骁龙8 Gen1一胜一负

近日 , 联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000 , 拥有史无前例的强大性能、丰富功能 。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载 。
对于新平台 , 大家最关心的自然是性能表现 , 尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何?
我们快科技也拿到了一部天玑9000工程机 , 跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四个基准测试 , 一起来提前了解下!
当然了 , 这里使用的只是工程机 , 不代表实际产品的表现 , 而且按照惯例 , 随着平台的不断优化 , 性能也会持续得到提升 。
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安兔兔突破了100万分 , 相比于骁龙8 Gen1少了一两万分的样子 , 差距只在毫厘之间 。
对比各个子项 , GPU部分是唯一落后的 , 差距达到了12% , CPU、内存、UX则分别领先大约9%、7%、4% 。
跑分之后 , 温度从26℃升高到37℃ , 最终基本和之前跑的骁龙8 Gen1工程机差不多 。
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GeekBench 5单核心1272分、多核心4243分 , 对比骁龙8 Gen1前者差距不大只领先约4% , 后者则超出了10% 。
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GFXBench 5曼哈顿、曼哈顿3.1、阿兹特克废墟Vulkan(High)、阿兹特克废墟OpenGL(High)分别为235FPS、159FPS、43FPS、42FPS , 对比骁龙8 Gen1分别落后约12%、11%、12%、2% , 和安兔兔结果差不多 。
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PCMark Work 3.0项目得分17660 , 对比骁龙8 Gen1领先了大约2% , 差距不大 。
总体而言 , 联发科天玑9000对比高通骁龙8 Gen1 CPU性能有领先优势 , GPU则还有一定差距 , 整体基本在同一档次上 , 实际体验也不会有明显差别 。
由于测试的是工程机 , 这次没有重点考察温度和发热情况 , 后续就看各家厂商的功力了!
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