国产厂商|苹果加快自研脚步，被国产厂商逼的？

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苹果一直对自研芯片情有独钟，早在1986年，苹果因为对当时供应商提供的芯片性能感到不满，为此专门组建了一支芯片设计队伍，项目代号为Aquarius（水瓶座）。不过，当时的苹果还是芯片行业里的小白，不仅缺少经验，公司内还没有足够的发展资源和芯片人才，该计划最终只能以失败告终。
经历了Aquarius项目后，苹果的造芯计划变得相对谨慎，多是提前收购行业芯片公司积累技术、人才和专利，形成一定替代原芯片的资本后再去发布产品。如A4芯片，坊间传闻A4和三星S5PC110核心布局相似，主要原因是苹果收购了与三星曾有合作的Intrinsity公司的缘故。
在A4之后，iPhone陆续用上了自研CPU和GPU架构，但这还不够，苹果还将自研更多芯片。12月17日，根据彭博社报道，苹果在南加州建立新研发团队，招聘调制解调器、射频、蓝牙和WIFI等芯片的研发人员。苹果的目的很明显，尽可能多的掌握不同芯片的设计能力，减少对外部厂商的依赖。
主攻芯片设计与三星的产研一体发展模式相比，苹果走的是更纯粹一些的芯片设计路线。苹果的芯片发展脉络是根据自身技术条件和重要性而定，暂时不能自研的芯片先靠第三方供应商解决，当攻破其它芯片技术之时，再根据具体情况调整新研发方案，手机基带就是其中的代表。
去年3月，据快科技的报道，苹果将在欧洲的慕尼黑设立研发中心，主攻基带技术的研发，苹果这一选址瞄准了欧洲的通信人才，便于吸纳爱立信和诺基亚等行业巨头的技术人员。本次南加州的选址也是类似情况，南加州的欧文是恩智浦半导体公司无线芯片设计办公室的所在地，附近还有南加州欧文分校，便于挖墙脚和吸引高校芯片研发人才。

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【国产厂商|苹果加快自研脚步，被国产厂商逼的？】基带芯片作为手机成本中的大头，自研基带是苹果降成本和提升产业链技术控制的重要手段，以Fomalhaut公司此前的估算来看，iPhone 12成本最高的元器件不是A14芯片和三星OLED屏幕，而是来自高通的X55基带。
在当前的手机SoC产研格局中，苹果所处的行业位置很特殊，除了刚刚推出自研芯片的谷歌，其余的高通、海思、联发科和三星都有自己的基带，所以网络上时常会有苹果A系列芯片不是“真”SoC的评论。苹果由CPU到GPU再发展其它芯片的模式，主要优劣势大致包括以下几点。
以产业链的视角来看，智能手机与PC、家电等行业类似，都是由一套设计到生产等各环节的分工构成。根据华创证券对家电产业链的预测，利润最高的是“设计+品牌”环节，之后分别是“研产销”、ODM（设计和代工）、OEM（代工）模式。苹果主推不同芯片的研发，是在控制不同芯片设计环节，对于苹果来说获得的不仅是更高的利润率，更重要的是掌握芯片的迭代节奏。
智能手机行业极为依赖供应链的技术升级，上游厂商往往能决定手机厂商用什么元器件，换句话说，手机厂商的产品“特色”和更新节奏要看供应链的脸色。而苹果可以依靠产品销售体量和芯片设计能力反作用于供应链，将部分供应链环节弱化成代工厂角色，避免走单纯依靠供应链技术更新产品的模式。
与苹果相比，三星的产研一体布局能将触手伸进不同行业，包括手机SoC芯片、屏幕显示面板和内存等在内，自己既能设计又能制造。苹果纯设计模式的风险是部分技术不够强的芯片或会影响终端产品的使用体验，如苹果自研的电源管理IC，此前坊间就有消息称，iPhone充电功率保守与苹果自研电源IC芯片的性能有关。