高通|芯片行业将迎“洗牌”，华为已经落后，高通这次也要输了芯片|华为|联发科|it芯片

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虽然说时间已经进入到了12月中旬，但是手机行业的关注度却依旧十分之高，原因就是各家厂商已经把下一代旗舰新机的发布时间都提前了，而这也都得益于芯片厂商赶在年底发布了新款的旗舰芯片，比如高通、苹果等。可惜的是，今年唯独少了华为的麒麟芯片。

华为没落，苹果趁势反超
自从苹果iPhone13手机正式发布以后，很多人都开始替华为感到惋惜，因为国产高端旗舰唯一能够对标苹果的品牌一直没有声音，导致iPhone13的销量暴涨，成为了国内市场销量的第一名。与此同时，高通8Gen1的出现，也再一次吸引了消费者的目光。

其实在高通8Gen1芯片发布之前，网上就已经有很多关于该芯片性能的曝光，从理论性能来说，高通8Gen1的表现不错。但是从实际测试来看，这次高通8Gen1芯片恐怕又要重蹈高通888的覆辙。

高通8Gen1实测“翻车”
多家评测机构对MOTO X30手机进行了测试，从功耗来看，高通8Gen1芯片的功耗甚至已经超过了10W ，但性能却没有获得相应的提升。而这一情况带来的结果就是，手机发热严重，耗电提升，性能提升感知不强。虽然其中也包括散热的问题，但整体来说高通8Gen1的实际应用情况已经属于“翻车”了。

而在高通8Gen1芯片上手体验“翻车”以后，又一款旗舰芯片出现，这款芯片就是联发科的天玑9000 。
自从进入5G时代，联发科的表现就一直在超出预期，天玑系列的出现打破了高通垄断市场的状况，而这次的天玑9000自然也不例外。从工艺方面来说，联发科天玑9000芯片采用的是台积电的4nm工艺技术。就台积电工艺和三星工艺二者的情况来看，台积电显然要更加让人放心一些，与此同时，关于天玑9000芯片的性能跑分也出炉了。

“芯片黑马”出现，华为、高通皆被反超
从曝光的成绩来看，联发科天玑9000芯片在AI性能测试环节当中，跑分成绩遥遥领先其他产品，不管是高通8Gen1还是麒麟9000 ， AI性能都在天玑9000之后，这次联发科可以说是一骑绝尘了。

很显然，之前一直被称之为“山寨”的联发科这次成为了名副其实的“芯片黑马” 。如果说天玑9000在能效比方面控制的也十分优秀，那么高通的地位也将会一落千丈，市场将会被联发科抢占大半，因为消费者也不想重新再体验一次“火龙888”的感觉。

联发科的强势崛起其实正是一众国产厂商想要看到的景象，因为有竞争对手，高通才能实现发展，而厂商们也自然有选择和议价的余地。当然，我们还是希望麒麟能够重新回归，与高通、联发科和苹果等巨头同台竞技，而国产厂商们也不能将希望完全寄托在高通、联发科等身上，只有自己有核心技术，才能实现长久的发展，同时也能提升自己的高端形象。
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