芯片|高通遭遇当头一棒，小米OV宣布消息都跑了，联发科也表态了联发科|小米科技|高通骁龙|i

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在手机芯片厂商中，高通芯片一直被各大厂商广泛采用，尤其是在中高端手机上，高通芯片几乎成为了标配。
即便是苹果、三星以及华为这样的巨头，本身就能够设计研发芯片，但依旧采用高通的芯片。
例如，三星广泛采用高通芯片，尤其是旗舰机，而苹果手机更是全面采用高通5G通讯芯片。
但芯片规则被修改以后，高通就开始遭遇难题，先是因为不能自由出货而失去了80亿美元的市场，随后是各大手机厂商纷纷降低对高通芯片的依赖。

即便是高通争取了到向华为出货的许可，高通芯片的市场份额还是出现了下滑，一方面是因为芯片规则被修改，另一方面是高通骁龙888处理器表现不尽人意。
高通遭遇当头一棒，小米OV宣布消息都跑了
进入2021年后，高通将更多心思放在了芯片研发上，不仅推出了更先进的X65 5G基带，还率先推出了4nm的高通骁龙8 Gen 1芯片。
用高通自身的话说，新一代骁龙8 Gen 1芯片相比上一代骁龙888芯片有很大的提升，跑分轻松突破100万， 5G性能和功耗都有很大提升。

日前，联想moto正式发布了基于高通骁龙8 Gen 1芯片的旗舰手机，结果真机测试发现，该芯片发热依旧严重，在功耗方面再次出现了翻车。
都知道，高通新一代骁龙8 Gen 1芯片采用的三星4nm工艺。
于是有人认为这是三星4nm工艺导致的，但台积电方面传来消息，用4nm工艺制造骁龙8 Gen芯片仍无法解决发热问题。
可以说，这对于高通而言犹如当头一棒，三星、台积电的工艺都不能解决发热问题，这意味着骁龙8 Gen 1芯片发热的原因在于高通自身。

最主要的是，高通骁龙8 Gen 1芯片发布之后，小米OPPO等厂商纷纷宣布消息都跑了。
在高端手机芯片上，国内厂商往往都是首选高通，但由于芯片规则被修改以及联发科天玑芯片出现，小米OV等厂商纷纷选择联发科天玑芯片，并用在中高端手机。
如今，小米已经正式官宣， Redmi K50系列将是首批搭载联发科天玑9000芯片的手机。
【芯片|高通遭遇当头一棒，小米OV宣布消息都跑了，联发科也表态了】另外， OPPO方面明确表示，下一代 Find X 旗舰系列将首发搭载天玑 9000 5G 移动平台。即便是VIVO ，其也明确表示vivo新机将率先搭载天玑 9000 旗舰平台。

要知道Redmi K50系列以及OPPO Find X系列均是高端机型，其都将采用联发科天玑9000芯片，这意味着小米OV等在高端芯片上正式认可了联发科。
最主要的是，小米OV在高端机都采用联发科的芯片，自然会降低对高通骁龙旗舰芯片的依赖，这对于高通而言，又是当头一棒。
当然，出现这样的情况，一方面是因为高通芯片挤牙膏，性能和功耗一直都没有得到有效的提升，关键是芯片价格还高；

另外一方面是因为联发科天玑系列芯片表现很好，售价也低于高通，在苹果iPhone都降价的情况，小米OV自然要选择性价比更高的芯片。
联发科也表态了
高通骁龙8 Gen 1芯片遭遇发热问题，而联发科在天玑9000芯片上却明确表态了，天玑9000芯片的口号是性能全开，冷静输出。