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而IBM这一次也研发了新技术,名为“底部电介质隔离方案”,可以有效的降低内部电路的电流泄漏,可以很好的降低功耗的发热问题,特别是芯片发热问题,在5nm工艺上尤为明显,虽然在性能上提升了,但并没有带来更好的用户体验,这项新技术的诞生可以不借助外力,解决这一个令手机厂商头疼的问题。
未来这项技术能够得到推广的话,可以有效的帮助到更多的企业,也会让更多的芯片厂商产生技术研发的兴趣,从IBM身上,我们看到了芯片领域还有足够的空间,但显然研发的进度将会被进一步拉长,但对于中国半导体而言,却是一个非常好的消息。
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新技术研发的周期被拉长,意味着我们有足够的时间去实现技术的赶超,看似2nm芯片的发布给我们造成了更大的困境,但是也能够有效的激发国内企业的信心,因为IBM并不是专门研发芯片的企业,它都能取得这样的成绩,我们如果用尽全力的话,实现技术突破又有什么难度呢,落后不是颓废的理由,对此你们是怎么看的呢?
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