芯片|三年500亿,一家中国企业为了自研芯片究竟要付出多少?

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芯片|三年500亿,一家中国企业为了自研芯片究竟要付出多少?


文丨华商韬略 泽良
目前 , 全国能设计并量产商用6nm芯片的企业也仅有4家:
华为海思、OPPO、联发科和阿里巴巴 。
“未来三年 , 花掉500亿!”
在2019年的第一届OPPO未来科技大会上 , OPPO创始人陈明永瞄准研发 , 吹响了进攻的集结号 。 同年 , OPPO成立了芯片技术委员会(TMG) , 认真造芯 。
三年后的未来科技大会上 , OPPO正式发布了首个影像专用NPU芯片MariSilicon X 。
MariSilicon X专注影像 , 采用DSA架构 , 台积电6nm顶尖制程工艺 , 支持4K、20bit RAW、AI、Ultra HDR顶级影像计算 , 每秒可以进行18万亿次的运算 , 让像素级图像处理成为现实 。

技术壁垒极高 , 人才要求极高 , 研发与产品化的难度极高 。 大手笔的研发投入 , 真值得么?
【芯片|三年500亿,一家中国企业为了自研芯片究竟要付出多少?】毕竟 , 手机市场早已告别狂飙突进式的增量时代 。
据IDC数据 , 2020年 , 全球智能手机出货量约12.9亿台 , 同比下降5.9%;中国市场出货量约3.26亿台 , 同比下降11.2% 。
全球智能手机出货量连年下滑 , 手机厂商快速洗牌 。 曾经和OPPO同场竞技的品牌 , 早已被归入了市场份额里的“others”行列 。
活下来的大厂也并不好受 , 存量博弈、内卷式竞争并不好受 。 越来越多的手机品牌开始使用同一批技术、同一批方案、同一批供应商、同一批零部件 , 出来的产品体验起来越来越相似 。
怎么办?不能坐以待毙 , 卷到无路无退 , 终究会被市场用脚投票!
芯片是手机竞争力的关键一环 , 过去像高通这样的厂商 , 为了能卖得更多 , 会尽量设计通用性结构强的芯片 。 但普适性的提升 , 必然会牺牲具体使用场景里的性能 。 唯有自研 , 才能和其他厂商建立真正的区割 。
这条路 , 已被华为麒麟芯片和其高端线手机产品的成功验证过了 。 近年来 , 苹果也凭借M1系列芯片在平板和笔记本电脑上体现出的创新能力 , 强化了其核心竞争力 。
“重资本、重人才、重技术” , 造芯是笨办法 , 但更是真捷径 。 诸多商业故事都在印证一个道理 , 做难而正确的事 , 才是创造长久价值的唯一通途 。

自从OPPO宣布造芯计划开始后 , “大手笔招揽芯片人才”“毕业生年薪40万”等消息多次冲上热搜 , 伴随着巨大讨论度的同时 , 质疑声也一直此起彼伏 , 毕竟造芯的想法大家都有 , 但能造出来的却屈指可数 。
事实上也正是如此 , OPPO遇到的困难 , 远比这些质疑想的还多 。
初次尝试研发芯片 , OPPO就选择6nm制程芯片 。 这种芯片不仅设计难度极高 , 而且造价十分昂贵 , 成本达千万级美金水平 , 每次试验流片的费用高达1亿元 , 一旦失败 , 大量的人力物力将付诸东流 , 推倒重来 。

而且 , 市面上没有任何关于6nm独立NPU的参考设计 , 相关IP生态几乎为零 , OPPO只能选择从核心IP开始全部自研 , 这进一步加大了研发难度 , 延长了研发周期 。
在没有参考的情况下 , 摸着石头过河 。 MariSilicon X中 , 从MariNeuro、MariLumi这些核心IP , 到6nm I/O接口 , 全部出自OPPO的自研 , 这才是这颗芯片难能可贵的地方 。