国科嘉和|功率芯片设计公司“芯长征”完成超5亿元C轮融资季度|DRAM|dram|ddr3|ddr4|环比|下降

本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

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资料显示，芯长征科技成立于2017年，是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司，核心业务包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片产品及技术开发，可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。从成立至今保持每年3倍以上的业务增长。

【国科嘉和|功率芯片设计公司“芯长征”完成超5亿元C轮融资】据智慧芽数据显示，芯长征及其关联公司，目前共有30余件专利申请。其中发明专利占比超过85%，展现出较高的技术创新水平。从技术布局上看，该公司的专利申请主要聚焦于功率半导体、IGBT、源极金属、屏蔽栅、元胞区等领域，与其核心业务保持高度一致。