红米手机|天玑9000正式发布：台积电4nm+Cortex-X2，Redmi K50系列首批搭载台积电|芯片|5G|it芯片

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12月16日，联发科正式发布年度旗舰高端芯片天玑9000 。自从5G时代的来临，发哥也搭乘5G顺风车，顺势推出了一些较为经典，口碑和体验都不错的5G芯片，这次发布的天玑9000旗舰芯片，成为发哥有史以来最强的SoC ，在性能、影像、AI和通讯等方面表现均十分出色，对标骁龙8 Gen1也有一战之力。

这次发布会也迎来了发哥的老朋友Redmi品牌总经理卢伟冰，联发科发布会上经常看到卢伟冰的身影，现在Redmi和联发科关系密切，两家公司经常相互联合调校和优化，为用户推出更多体验出众的产品，在天玑9000发布会上，卢伟冰也正式宣布Redmi下一代旗舰机K50系列将首批搭载天玑9000芯片，并用极致性价比的方式，推动旗舰性能的持续普惠！

这一次发哥真的爆发了，天玑9000采用台积电4nm制程工艺，是业内首款台积电4nm芯片，天玑9000命名和麒麟9000一样，这貌似是在喊话叫麒麟“大哥”先休息一下，接下来交给自己就行！台积电制程工艺本来就比三星更为先进，这次采用4nm芯片，拥有更好的性能和功耗强化，突破性的能效体验。

众所周知，骁龙888采用Cortex-X1超大核，性能提升十分明显，发哥之前没有使用X1超大核，但是天玑9000直接用上X2超大核，采用1+3+4三丛集旗舰架构CPU ，分别是3.05GHz的Cortex-X2超大核， 2.85GHz的Cortex-A710大核，以及Cortex-A510能效核心。并配备了14MB超大容量缓存组合， 6MB系统缓存和8MB三级缓存。
联发科上一代最强的芯片是天玑1200 ，不仅没有Cortex-X1超大核，也不支持LPDDR5 ，这次天玑9000不仅安排了X1的下一代X2 ，还有LPDDR5的下一代LPDDR5X ，传输速率可达7500Mbps ，目前市面上最强的增强版LPDDR5X ，传输速率仅为6400Mbps ，该机支持UFS3.1双通道闪存。

除了强大的性能外，该芯片还有18位HDR-ISP图形处理信号处理器Imagiq 790 ， ISP处理速度达到90亿像素/秒，最高可支持3.2亿像素摄像头，三摄同时处理18位HDR视频，高性能APU ， GPU为十核心Mali-G710 ，最高支持1080P+180Hz刷新率或者2K+144Hz刷新率。 5G信号方面，采用新一代R16 5G调制解调器， 3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络， 3CC多载波聚合300MHz ，下行速率理论峰值7Gbps 。

长期以来， Redmi和联发科一直保持紧密的合作，双方都就芯片问题联合调试。卢伟冰表示，双方已经对天玑9000进行了深度联调，实测性能十分出色，天玑9000将会是K50宇宙不可或缺的关键性能拼图。

【红米手机|天玑9000正式发布：台积电4nm+Cortex-X2，Redmi K50系列首批搭载】除了搭载天玑9000旗舰芯片外， Redmi K50系列肯定还有一些较为重要的提升，特别是价格方面更加令人期待，据说OPPO Find X系列首发天玑9000芯片，在对等性能的情况下， Redmi K50系列肯定给更优惠的价格，大家期待吗？