【CNMO新闻】近年来,半导体市场急速扩展、迅速发展,市场对半导体的需求也在不断扩大,此前国际团体SEMI预计2021年半导体设备的全球销售额将增首次突破1000亿美元,创下历史新高,之后还有继续增长的趋势。除了市场规模的扩大之外,围绕半导体的制造技术也在不断创新。近日,在日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上,台积电和英特尔的高管发表演讲,预测称3D化将带动半导体性能提升,为该产业带来新活力。
文章插图
台积电
台积电总监Chris Chen表示,“在3D封装生态系统的构建上,基板、封装等设备和材料将越来越重要。”英特尔高管Peng Bai也表示,“封装技术的升级换代是发挥摩尔定律性能的重要因素。”此外,他还呼吁日本的设备和材料厂商加紧投资并与英特尔展开合作。
【 台积电|挑战or机遇?半导体设备和材料将发展3D封装技术】而3D化是指在同一基板上集成更多芯片的技术,利用该技术可以满足包括智能手机、笔记本电脑在内的产品所要求的高性能。
对此,日本首相岸田文雄也在“Semicon Japan”上表示,为了加强日本的半导体制造体制,日本政府和民间将实施合计超过1万4千亿日元(约合人民币784亿元)的投资。
- 电池|vivoY55s,能有效解决你的续航焦虑!
- 知乎|电商达人迎来补税大潮,知乎带货第一人,被通知补税34万!
- 电影|国家发改委:鼓励网络视频平台限时低价电影放映
- MacBook Pro|光伏电池充电器/带MPPC的太阳能电池锂离子电池滴流充电器LTC3105
- 华为鸿蒙系统|华为偷偷上架新机,鸿蒙系统+5000mAh大电池,仅售1399元
- 央视|央视曝光直播电商以次充好乱象!有平台抽样不合格率达50%
- 为了你的iPhone能磁吸充电,苹果又花了5亿买材料
- 能量密度达500Wh/kg!日本开发出新款锂空气电池
- 魅族|魅族发布iPhone 13系列黑化独角兽手机壳:支持磁吸充电
- 资讯丨智能DHT+高阶智能驾驶辅助,魏牌开启“0焦虑智能电动”新赛道