台积电|挑战or机遇?半导体设备和材料将发展3D封装技术

【CNMO新闻】近年来,半导体市场急速扩展、迅速发展,市场对半导体的需求也在不断扩大,此前国际团体SEMI预计2021年半导体设备的全球销售额将增首次突破1000亿美元,创下历史新高,之后还有继续增长的趋势。除了市场规模的扩大之外,围绕半导体的制造技术也在不断创新。近日,在日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上,台积电和英特尔的高管发表演讲,预测称3D化将带动半导体性能提升,为该产业带来新活力。
台积电|挑战or机遇?半导体设备和材料将发展3D封装技术
文章插图
台积电
台积电总监Chris Chen表示,“在3D封装生态系统的构建上,基板、封装等设备和材料将越来越重要。”英特尔高管Peng Bai也表示,“封装技术的升级换代是发挥摩尔定律性能的重要因素。”此外,他还呼吁日本的设备和材料厂商加紧投资并与英特尔展开合作。
【 台积电|挑战or机遇?半导体设备和材料将发展3D封装技术】而3D化是指在同一基板上集成更多芯片的技术,利用该技术可以满足包括智能手机、笔记本电脑在内的产品所要求的高性能。
对此,日本首相岸田文雄也在“Semicon Japan”上表示,为了加强日本的半导体制造体制,日本政府和民间将实施合计超过1万4千亿日元(约合人民币784亿元)的投资。