天玑9000|天玑9000的CPU能效领先骁龙8 Gen 1芯片49%，联发科这次真的赢了高通骁龙|gen.g战队|CPU|it芯片

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这个月高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000 ，两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核，只是前者是三星4nm工艺，后者是台积电4nm工艺，性能差不多，但天玑9000的CPU能效要领先前者49% 。数码博主@肥威近日爆料称，他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据，对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现。

首先是X2超大核，天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多，都在48分左右，但天玑9000的功耗只有2.63W ，骁龙8 Gen 1是3.89W ，换算成能效的话，两者性能/watt数据分别是18.54和12.43 ，天玑9000领先8 Gen 1高达49% 。

除了X2超大核， A710大核的情况也有意思，天玑9000的大核频率还特别高，达到了2.85GHz ，这已经比一些中端SoC的性能核心还高频了。性能达到了38.27 ，去掉空载功耗仅1.72W ，能效上是22.25对15.94 ，天玑9000领先也接近40% ，这还是更高频率下实现的。
总结来说，无论是X2核心还是A710核心，在相应的峰值性能下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1 ， X2降到其他频率可能差距不会这么大，要知道骁龙8 Gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995GHz ，而是2.84GHz ，至少moto是这样，但肯定也是比较可观的。
目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 Gen 1量产机，测试条件一致，正常室温，采用风扇散热。

值得一提的是，联发科几天前还官宣了天玑8000系列5G芯片，将于2022年推向市场。由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。 【天玑9000|天玑9000的CPU能效领先骁龙8 Gen 1芯片49%，联发科这次真的赢了】据爆料人@数码闲聊站透露，天玑8000采用台积电5nm工艺， CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55 ， GPU集成Mali-G510 MC6 ，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合， Redmi和realme均有产品规划。仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。