今天 ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热 ， 这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片 。
据悉 ， 联发科将于12月16日发布天玑9000 ， 这是业界第一颗台积电4nm手机芯片 ， 也是联发科史上最强手机芯片 。
【卢伟冰|首款台积电4nm芯片！卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台：Redmi要用】它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成 ， 支持LPDDR5X内存 ， 安兔兔跑分突破了100万分 ， 比肩高通骁龙8平台 。
之前卢伟冰发文盛赞天玑9000 ， 称联发科天玑9000是一颗极其出色的旗舰处理器 ， 当然Redmi驾驭发哥芯片的能力大家也是有目共睹 。
考虑到天玑9000定位是高端旗舰 ， 因此使用这颗芯片的Redmi机型可能是K50系列 ， 新品预计会在2022年Q1发布 。

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