台积电|步入瓶颈？台积电工艺依旧很热，看来要靠手机厂商自己了( 二 ) CPU|联发科|手机厂商|it芯片

据爆料的信息称，预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台。
不出意外的话，这两款处理器应该会加强厂商对中低端市场的占有率，同时也可以加强市场的变化。
值得一提的是，部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题。
而且，集成电路产生热量是不可避免的情况，甚至之前的海思麒麟9000和苹果A15也因为发热问题被苛责，相信不用笔者多说了。

最后，随着智能设备的蓬勃发展，对性能的要求越发严苛，让非常多普通人也体会到了功耗和发热的蓬勃发展。
而且， “你功耗高，你发热大”本是一句硬件玩家圈子里针对某个品牌CPU的黑话，没想到今天竟然真的风水轮流转成了另一个品牌的黑料。
所以当手机处理器的功耗控制逐渐步入瓶颈之后，还是会产生很多意想不到的变化。
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