英特尔和 IMEC 正在自旋电子材料研究方面取得进展，以使器件集成研究接近实现全功能自旋扭矩器件。
英特尔还展示了用于实现与 CMOS 制造兼容的可扩展量子计算的完整 300 毫米量子位工艺流程，并确定了未来研究的下一步。
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