联发科|首款4nm芯片驾到 谁是首个4nm量产芯片厂商( 二 )


上述分析师对采访人员表示,目前有望在4nm工艺上量产的芯片厂商主要是高通以及联发科。“12月初,高通将会发布4nm芯片的进展,在发布时间上,与联发科只相差了半个月时间,但从量产的时间表看,目前很难判断哪一家的产品会在终端市场进行量产首发。”
而在目前已经公布的消息中,联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用,预计小米、OPPO等厂商将会搭载。
虽然高通尚未发布其旗舰芯片,但在此前的投资者会议中,高通称小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与其在高端手机芯片领域合作。“三星将在2022年在多个终端设备中采用骁龙移动平台。”高通负责人表示。
受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长,采用先进制程的芯片需要投入大量的资金与时间沉淀。在联发科与高通“拼抢”高端芯片市场的同时,展锐则在中端市场对5G芯片发起了进攻。
紫光展锐CEO楚庆曾表示,展锐的定位不是技术先锋厂商。对于芯片制造而言,工艺越先进,产品往往试错成本也更高。在高通、三星、联发科采用5nm甚至4nm时,以中低端市场为主的展锐5G手机芯片采用台积电6nm制程。
【 联发科|首款4nm芯片驾到 谁是首个4nm量产芯片厂商】不过,与3G、4G相比,楚庆认为,展锐在5G时代的差距在缩小。“我们有一个技术追赶的计划。2020年5月15日,我们发布了首套5G的套片,跟一线厂商的差距在6个月之内。T7520在春节前也回到了我们的实验室,这块芯片是我们第二套5G芯片,已经快做到一年一代了。”
在2021展锐线上生态峰会上,紫光展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨介绍称,搭载展锐最新6nm5G芯片的手机已经进入量产调试的阶段,很快可以在市场中看到。
虽然在汉芯事件过去十年后的今天,我们已经拥有上百家芯片研发和制造企业,但根据最新数据显示:中国尽管是全球芯片的第一消费市场,但自给率仅为10%至20%。
为了应对“其他企业用垄断优势,进行不公平商业竞争”的可能性,在中国制造2025计划中,中国将半导体自给率的目标,设定为到2020年的40%和2025年的70%。
而所有的这些坎坷努力背后,一切的核心都源于芯片在未来科技领域的地位之重。
,5nm是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺,这项工艺目前只有三星和高通掌握。相比现在的5nm工艺制程,4nm进一步提升了效能、功耗效率以及电晶体密度。从2019年中以来,中国手机企业纷纷减少高通芯片的采用比例,由此联发科获得了良好的发展机会。国内主流手机厂商或有望借助4nm芯片,向三星、苹果等手机业高端市场主角发起强力进攻,有利于国内手机厂商发力高端市场。