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品玩12月13日讯，据新浪科技，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。
这份邀请函显示，英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。届时，英特尔CEO帕特里克·保罗·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、马来西亚贸易部长阿兹明·阿里（Azmin Ali）和马来西亚投资发展局（MIDA）CEO阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（Arham Abdul Rahman）将出席发布会。
【芯片封装|英特尔将投资70亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能】邀请函称，英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，将加强其支持活动（supporting activities ），进一步强化英特尔的全球服务中心。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。