芯片|芯片叠加技术能否成真？汇总一下华为相关专利来分析华为|it芯片

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有关这个话题的想法是从去年开始的，当时受制于美国的压力，华为所设计的芯片已经找不到合适的代工企业了，市面上也开始有相关的华为要自行组建代工生产线的消息，当时我就想，如果要想实现自己制造，华为就必须大量突破有关芯片代工的专利，否则组建代工厂，几乎是不可能的，不要小看了一个代工厂，就像台积电、三星等企业一样，如果没有相关的技术专利积累，他们不可能走到今天。

所以说，技术创新、打破技术壁垒是组建代工厂的关键，很明显，当时的华为做不到，那么现在呢？最起码现在看一些公开资料，华为还是做不到。
即便如此，大家还是没必要着急，因为华为自己对相关的技术突破有自己的长远想法，既然一时半刻难以成功，还不如先换一个赛道，等到技术积累够了，再考虑自建代工厂也不迟。
所以说，现在最关键的就是这个新赛道的问题，是哪一个赛道呢？这就是已经传言了很久的芯片叠加技术，换句很多人理解却又有很多人嗤之以鼻的说法：两个14nm的芯片，叠加到一起，当作7nm的芯片使用。
至于性能是和7nm差不多，还是更胜一筹，又或者是稍次一些，这些都不是关键了，关键是这个方法是否可行？这就是大家争议的地方，其中喊得最响的争议就是“一个芯片发热问题还难以控制呢，要是两片叠加到一起，岂不是更烫，十有八九会烧坏的” 。
至于说的对不对，我觉得这个不能说对，也不能说不对，因为出现散热问题是必然的，关键在于能否解决这些散热问题，很明显，华为正在尝试解决这个难题。我简单梳理了一下仅仅今年一年时间，华为在这个领域申请的相关的技术专利，还是可以看出一些端倪的：
1、“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题，可以提升芯片强度，解决裂纹；
2、“一种芯片的同步方法及相关装置\" 专利：可用于降低芯片设计和布局时的复杂度，摘要中涉及到第一以及第二芯片；

3、“封装芯片及封装芯片的制作方法”专利：该技术可用于芯片的后期封装、测试。
4、“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，主要用于芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
5、“一种检测芯片裂缝的装置”专利，可以在实现裂片检测的同时，降低对功能电路造成的干扰。
很明显，华为已经投入了大量的资源在这个领域，目的就是获得突破。
其实芯片叠加技术不是华为先想到的，无论是英特尔还是高通，他们都有过这方面的研究，而且还有不错的进展，而现在华为的芯片既然找不到代工厂了，那么只能退而求其次，努力去解决叠加芯片的散热问题，这终究是一个技术创新问题，而只要是技术创新问题，那就存在获得突破的可能。

其实这玩意还有一个我们平常人也可以理解的方向，厚度大的芯片在散热方面，总比厚度小的芯片存在更大的可以折腾的空间。
【芯片|芯片叠加技术能否成真？汇总一下华为相关专利来分析】再看看华为这么多的相关专利，不就是可以说明了吗？