N「芯观点」3D NAND Flash走向层数和产能大战

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本月初,旺宏董事长吴敏求在出席李国鼎纪念论坛时指出,目前存储市场仍以DRAM为主流,不过3D NAND Flash拥有最高密度及最低制造成本,预期未来可能成为存储市场新主流。
距离三星2013年量产全球首款3D NAND Flash已过去了近8年,层数也从原来的24层进化到现在的176层。那么目前全球NAND Flash的市况如何?各大“玩家”取得了哪些进展以及3D NAND Flash的未来将走向何方?
目前市况如何?
NAND Flash是Flash的一种,其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。得益于容量较大、改写速度快等优点,适用于大量数据的存储,因而在业界得到了越来越广泛的应用。
市调机构集邦咨询(TrendForce)的最新数据显示,2021年第三季度全球NAND Flash芯片出货量增长近11%,平均销售单价增长约4%,同时行业总营收环比增长15%至188.8亿美元。排名前六的厂商营收均有不同幅度的同比增长。
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图源:集邦咨询
从需求端来看,智能手机和服务器用NAND Flash贡献了第三季度大部分营收。Q3是传统智能手机出货旺季,苹果、OPPO、vivo、小米等厂商纷纷发布了旗舰机型以拉动NAND Flash用量;另一方面,超大规模数据中心的上量也带动了NAND Flash营收。
目前看来,全球NAND Flash市况一片大好,不过对于第四季度乃至2022年的行业发展走势,业界却众说纷纭。集邦咨询认为,由于上游晶圆代工产能不足的问题没有解决,零部件供给不均衡的状态广泛的影响到各类应用,以及库存相对充足导致合约价开始转跌,预计今年第四季度NAND Flash营收强劲增长的动能将暂告一段落。
台媒也援引业内人士的消息称,自今年第四季度以来,电源管理IC和闪存设备控制器芯片的短缺状况持续改善,鼓励NAND闪存芯片制造商扩大产量。该人士并警告,2022 年上半年 NAND Flash的供应可能会超过需求。
另有反对者认为市场对于NAND Flash的走势过于悲观,NAND Flash控制IC厂群联董事长潘健成此前在法说会上指出,从当前来看,2022年NAND Flash整体市场容量需求将会再成长1.5~1.8倍,预期群联最快2022年上半年库存将会不足以因应市场需求,未来针对5G、电动车等新兴应用,NAND Flash容量需求将看不到天花板。
不过存储周期性的需求也决定了NAND Flash市场的不确定性,未来走势究竟如何还有待市场的进一步观察。
各大玩家角逐
提到NAND Flash则不得不提目前市场上最主流的3D NAND,相关数据显示,2019年,3D NAND的渗透率达到了72.6%,已远超 2D NAND,预期这一数字将在2025年达到97.5%。
从2D到3D早已成为NAND Flash市场的大趋势,对于这个变化,有个很形象的比喻即“从平方到高楼”。
那么NAND Flash为何会演变成3D?分析机构Objective Analysis董事长兼资深分析师Jim Handy在做客《集微访谈》时指出,“3D NAND是NAND存储厂商克服当前困难的一个方式,他们已经没有办法在原有2D NAND存储的基础上降低成本,因此他们选择了用3D技术来‘节流’。”
更为重要的是,3D NAND还解决了2D NAND 在增加容量的同时性能降低的问题。
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这一技术的优势自然吸引了众多玩家入局,三星、铠侠、SK海力士、美光、长江存储等厂商纷纷布局3D NAND Flash。