显示器|高通狂挤牙膏？骁龙8表现拉胯，网友调侃比888强但弱于865 数码

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尽管高通在技术峰会上将自己新的旗舰芯片骁龙8一阵猛夸，不过从目前首款骁龙8手机摩托罗拉edge X30的表现来看，似乎实际的性能表现远远没有达到用户的期待。而且在大家最关心的功耗发热方面，采用三星4nm工艺打造的骁龙8 ，似乎比起使用三星5nm的骁龙888并没有什么改进，反而在联想的新机上表现得更糟糕。

从目前海内外的多个测试来看，摩托罗拉edge X30搭载的这颗骁龙8芯片，在CPU性能上相比上一代的骁龙888 ，几乎没有任何提升，在多个跑分成绩上，骁龙8和骁龙888基本上是处于相同水平。这的确让人颇感意外，这到底是ARM的X2架构有问题，还是高通在芯片设计上有自己的考量，或者说是联想这款手机在调教上做得不够，现在没有人知道，或许只能等其他厂商的骁龙8旗舰手机上市后，我们才能得到答案。
当然从各个综合测试软件的跑分来看，骁龙8依然大幅领先于上一代的骁龙888 ，比如edge X30在安兔兔上的成绩在1060000分以上，但这主要的原因还是因为骁龙8这次的GPU性能的确出色，再加上读写性能的提升，才获得了这样的高分。在各种GPU的测试中，高通骁龙8所搭载的Adreno 730的确表现非常出色，甚至在一些成绩上已经赶上了苹果A15芯片中的GPU ，仅仅落后于苹果自研发的M1芯片。

但是理论数据只是理论，而在实际的场景应用中，骁龙8目前展现的状态只能用“失望来形容” 。一方面在一些游戏中，高通骁龙888的功耗只在10W左右，而骁龙8的功耗却超过了11W ，在CPU性能几乎没有变化之际，仅仅是GPU性能大幅提升，芯片总体功耗就比上一代更高，考虑到这是采用的三星更先进的4nm工艺，这的确让我们有些意外。且不管手机厂商在散热部分做得如何，但这次骁龙8的功耗继续攀升，这无疑会让用户和厂商都比较头疼。
而另一方面，功耗提升带来最直接的问题就是温度上升。在一些测试中，摩托罗拉edge X30的机身温度已经接近50℃了，拿在手上已经有明显的感觉；而在测试像《原神》这样的游戏， edge X30的温度直接跑到了60℃以上，基本上已经很难握持了。而功耗温度提升所导致的结果就是芯片不得不大幅度降频，这和上一代的骁龙888的表现基本是一致的。

这就导致了在一些游戏和场景中，骁龙8因为功耗和温度的提升，迫使芯片降频最终导致手机性能严重下滑。这就会出现一些有趣的现象，搭载骁龙8芯片的edge X30在一些游戏中表现会略强于骁龙888的旗舰手机，但稳定性反而没有过去使用骁龙865芯片的旗舰手机出色，这也难怪一些网友调侃骁龙8的性能比骁龙888更强，但略逊于骁龙865 。
现在可以肯定的是，联想摩托罗拉edge X30的发热问题的确存在，但就像我们说的一样，毕竟目前就这么一款骁龙8的旗舰手机，只有等更多骁龙8手机上市后，我们才能了解到底是高通这颗新旗舰芯片像上一代骁龙888那样难以调教，还是联想自己在手机散热上做得比较拉胯了。

不过从5nm制程的芯片开始，苹果和高通都出现了同样的问题，就是芯片CPU性能提升很小，反而是GPU性能一直在涨，而且算上这一代骁龙8 ，高通已经连续两代旗舰芯片在功耗发热上遇到了麻烦。之前我们曾分析过，在达到5nm制程后，移动芯片现在已经遇到了边际效应，特别是在手机这样空间狭小的产品上，没有更大的散热空间和面积，芯片一边要提升性能，同时还要控制发热和功耗，难度是非常大的。哪怕是苹果M1芯片，也得凭借核心规模的提升，以及散热空间的增加，才能达到现有的性能。