国内首颗7nm汽车芯发布！对标高通8155，李书福发视频祝贺( 二 ) 车东西（公众号：chedongxi）作

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▲龍鹰一号安全岛设计
在今天的发布会上，芯擎科技还公布了基于龍鹰一号打造的参考设计平台，集成主流摄像头、屏幕、音频等外界模组，构建早期开发验证平台。
同时，芯擎科技超过100人的软件团队也正在为开发者提供完成的BSP、驱动、SDK以及参考OS ，方便未来应用开发。
在实际上车应用中，车内使用一颗龍鹰一号能够实现数字仪表、HUD、信息娱乐、360度环视、3D高清导航、智能语音、DMS等多种功能。

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▲使用两颗龍鹰一号的芯片集群
同时，一个域控制器内还能集成两颗龍鹰一号，除了实现上述智能座舱功能之外，还能实现L2级自动驾驶功能。两颗SoC通过PCIe、千兆以太网互相连接，提供L0到L2级的安全预警、驾驶辅助和安全控制能力。具体功能上，可以实现辅助泊车（APA）、远程泊车（RPA）、短距离记忆泊车（HPP），甚至能够实现自主代客泊车（AVP）能力。
二、对标高通8155下代芯片已经在研发中
龍鹰一号的诞生，就是全面对标高通的8155芯片，同为7nm芯片，二者的纸面参数表现已经非常接近，甚至龍鹰一号的AI性能能够超过高通。

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▲龍鹰一号与高通8155对比
在未来产品规划上，芯擎科技现已经开始龍鹰二号芯片的研发。
在发布会后的采访中，汪凯透露了下代产品龍鹰二号的研发进展。他说道：“龍鹰二号的指标、要求、时间已经做了非常细致的安排。在龍鹰一号流片成功之后，大量架构设计工程师已经投入到了第二代产品中。同时，芯擎科技第三代产品已经开始预研。 ”
2024年即将上车的龍鹰二号将拥有400KDMIPS的CPU算力、3TFLOPS的GPU算力，并拥有256～512TOPS的AI算力，实现更多自动驾驶功能。 2026年将要上车的龍鹰三号系列芯片，同样拥有400KDMIPS和3TFLOPS的GPU算力，但AI算力能够达到1000TOPS ，实现高等级自动驾驶功能。

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▲芯擎科技未来产品规划
在量产规划方面，龍鹰一号将在2022年三季度量产，明年年底实现上车。汪凯博士透露，到2023年，将不止一个主要汽车厂商会搭载龍鹰一号芯片，可能会有两到三个车企。
汪凯博士说道：“从现在到龍鹰一号量产，还有三个季度时间，我们现在共投入20%～30%的人力做大量测试验证。 ”
在今天下午的发布会上，芯擎科技董事长沈子瑜来到现场，讲述了芯擎科技成立的历史。他说道，过去5年时间里，亿咖通团队完成了40个整车项目。当时李书福和沈子瑜决定进入汽车芯片领域，于2018年注册成立了芯擎科技。经过30个月的战斗，现在已经成长到8位博士领军、300多位优秀研发人才，在汪凯博士的带领下，龍鹰一号实现流片成功。

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▲芯擎科技董事长沈子瑜
吉利集团董事局主席李书福在视频中说道：未来汽车竞争的核心是智能化和电动化，核心就是芯片和操作系统，目前一辆高端汽车能够搭载超过1亿行代码，车载高算力芯片已经成为推进汽车行业变革最重要的因素之一。只有先进制程的高算力芯片，才能满足智能网联汽车的发展需要。