芯片|融资25亿，这家公司想做第二个“京东方”？( 二 ) 京东方|aiot|王东升|创投圈|it芯

伴随消费电子的需求激增， 2020年，全球显示驱动芯片需求量达80.7亿颗，未来终端应用市场需求将持续强劲，预计到2024年，全球显示驱动芯片需求量或达89.8亿颗。

一般来说，人工智能芯片企业很少做显示芯片，而奕斯伟却是从熟悉的显示屏领域切入，技术方案涵盖显示驱动芯片（DDIC）、触控芯片（Touch IC）、时序控制芯片（TCON IC）与电源管理芯片（PMIC），终端应用包括移动显示、笔记本电脑、桌面显示器、电视、商用显示及各类创新应用显示产品。

图源：官网
与此同时，在万物智联的时代，海量连接推动各行各业走上智能化道路，受益于物联网技术的积累和人工智能的发展， AIot（AI+IoT）赛道备受瞩目站上风口。
2015年至2019年， AIoT赛道共发生投融资事件1718起，总融资额达到1919亿元。

在资本市场热度不断、新兴企业抢滩布局的大背景下，中国物联网连接量一路高歌猛进，从2015年的6.7亿连接量增长至2018年的28.4亿，年均复合增长率达62.1% ，预计到2025年将达198.8亿。

数据显示，全球AIoT市场规模将由2019年的2269亿美元增长至2026年的13000亿美元，芯片占比约10% ，年复合增速接近30% 。
在物联网大行其道之际，奕斯伟同样布局智能连接解决方案、智能计算解决方案和多媒体计算解决方案，一方面，通过Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等丰富的软硬件一体化无线通信芯片，为客户提供高性能、低功耗、高集成度的智慧连接服务；另一方面，推出计算加速芯片、计算加速器、计算加速服务，以及推出能够提供智能AIoT完整的SoC芯片组解决方案和智能AIoT软硬件生态系统服务。
从落地场景来看，能够运用在穿戴设备、AI物联、智能家居、智慧医疗等等，应用端的快速迭代将为AIoT芯片公司带来广阔的市场。
此外，奕斯伟还将业务延伸至硅材料如硅单晶抛光片和外延片，以及包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测的先进封测业务。
其中，在西安重资产的硅片项目，总投资超过100亿元，通过了国家发改委的窗口指导，已于2020年7月量产出货，到2020年12月，已具备5万片/月的产能。
硅片是最基础且成本占比最高的芯片制造材料，在芯片需求激增的背景下，奕斯伟该业务有望迎来高增长。

硅材料，图源：官网
3赛道正在内卷AIoT既然是条蓝海赛道，那自然也不缺强劲的竞争对手。
目前，从AIoT芯片的制程来看，瑞芯微、全志科技、晶晨股份是赛道内的头部梯队。
瑞芯微14nm的视觉处理器芯片已实现量产， 8nm的旗舰芯片RK3588可实现8K超清视频处理，且最多可支持4块屏幕同时播放，此外瑞芯微能够提供的SoC芯片应用种类也是最全的。
全志科技主要还在28nm ，正在进入22nm ，但于芯片市场而言， 28nm是使用量最多的品种，公司的R系列芯片和AC系列芯片是天猫音箱、石头扫地机器人及小度在家的供应商。
晶晨股份的12nm芯片预计量产，可实现4K超清视频处理，目前只支持一屏播放。
虽然奕斯伟从集成电路到硅材料到先进封测已多点开花、实现量产，但在竞争对手规模成熟、市场份额较高的情况下，还需加紧脚步，推进更多项目商业化落地以在市场占领一席之地。
4结语随着5G、人工智能、云计算、大数据等技术加速发展， AIoT芯片需求激增，赋能千行百业智能化升级。
奕斯伟虽有京东方的影子，在景气度高的显示驱动芯片具有一定先发优势，但面临AIoT激烈的竞争格局，公司加速商业化落地是刻不容缓的，否则在赛道内已有龙头领跑的情况下，奕斯伟的追赶一定程度上将较为吃力。