芯片|一觉醒来，美国芯片的遮羞布被自己人撕下，中国芯片原来这么强( 二 ) 台积电|it芯片|重器

后道环节就是封装环节，以为前道环节在先进工艺上成本实在是太高了，所以业界开始寻找新的办法，后道环节很好的解决了这个问题，也就是既能保证芯片性能，又能大幅降低制造成本，例如苹果的电脑芯片就是这样制造的。
目前我们在芯片制造后道环节位居全球一线水平，像美国AMD的电脑芯片就是我们我们企业来制造的，全球前五我们占据两个席位，就连欧洲智库都发文表示，我们在芯片后道环节已经占有一席之地。
第三、芯片产能实力不俗
芯片产业有了设计能力和制造能力，最终落地还是要看产能，产能不够多其实也都是空谈，根据英特尔CEO基辛格公布的数据，我们在芯片制造产能上占据全球的37% ，美国是12% ，欧洲是8% 。

台积电到美建厂，虽然表示还会增追加一座月产能3万片的新工厂，但总计年产能也只有60万片，而中芯国际近日宣布的扩产计划，年产能达到了408万片，如果将华虹和晶合集成计算在内，那么我们的产能增加将会更多。
实际上，全球前十大芯片代工厂，仅我们大陆企业就占据了三家，这还依然只是前道工序，如果将后道封装工序计算在内，那么我们的优势就更加明显。
【芯片|一觉醒来，美国芯片的遮羞布被自己人撕下，中国芯片原来这么强】因此将以上综合来看，也就解释了，在彭博社的专文发布后，为何我们我们芯片企业的股价出现了集体飘红，而美国芯片企业却出现了集体飘绿，美国媒体也很快发文，标题是“没什么能阻止美国富豪投资我们” ，答案已经显而易见，我们在脚踏实地的干实事，而它们，在演戏。