大家都知道,美在半导体领域上的话语权一直都比较多。以前不管是在生产环节还是设计环节,他们都有足够多的话语权。
只不过后来,美半导体的重心逐渐的偏移到了设计环节,对于生产环节大部分都选择了外包。在生产环节上他们的话语权就逐渐少了一些。这也是为何在近段缺芯的背景之下,有不少的美企呼吁扶持本地的半导体计划。
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值得注意的是,近期英特尔也宣布了一个计划,投入高昂的资金建立代工工厂,开放自己的代工业务,释放自己进入芯片生产代工的信号。
而个人认为,在这种信号之下,大局面之下的芯片设计或将“失宠”。
当然,不仅仅是因为英特尔宣布了这个计划之后,才有这样的言论。
毕竟,英特尔并未放弃自己的芯片设计这一条道路。而是因为,就连一个走芯片设计,并且在半导体上也可堪称为“大哥”的英特尔竟然开始走上了“代工”的道路。
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在加上,在芯片设计这一块,英特尔逐渐显示出了弱势,比如说10nm的时候,再比如说7nm的时候所遇到的问题。
因此,个人推测,接下来英特尔可能要着重走“代工”这一条路。相对而言,对于芯片设计这一块可能就不会和以前一样看重了。
而一旦,英特尔这样的模式成功,不排除会有其他的设计方面的企业,会改变思路走代工的模式。
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再加上,ASML之前的态度就很明确,其表示,1nm的光刻机就是行业内的“天花板”了。换句话来说,没有更为先进的光刻机,你就算是再精细的nm设计芯片,也只是一个PPT。
所以,结合ASML的如此表态,再加上如今英特尔的新模式的大局面之下,个人才会说,未来的芯片设计或将“失宠”。
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其实,按照如今这个局面,小编觉得或许龙芯设计师当时说的话没有说错。
其曾经表示,我们没有必要盲目的去追求先进的芯片技术,现在大部分的应用都可以用14nm跟28nm去解决了。
当时,小编认为这个观点是错误的,如果我们不去追寻新的技术,那么我们就会一直被别人的先进技术卡脖子。
但现在的情况,就算是芯片设计的技术再先进,达到了一个“天花板”之后,也没有必要了。毕竟就连最主要的光刻机巨头,都表示1nm目前就是一个天花板。
我们努力的追赶了上去,甚至弯道超车那又如何呢?市场上用的地方并不多,甚至越来越先进之后,估计还是个PPT。除非,我们能绕过光刻机。
所以,在此情况下,个人又觉得龙芯设计师当时说的话没有错。
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写在最后
其实说来说去,我们芯片上“短板”真正的关键点还是在于光刻机。如果我们绕不开光刻机,就算有在为先进的芯片设计也没有作用。但如果我们可以绕开光刻机,另辟捷径就不需要再谈论芯片设计有没有必要追求先进了,因为话语权可以在我们自己手中。
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