本文以改善电子装配产业的晶体管Bond-ply过程质量为例|天行健咨询：基于DMAIC改善晶体管Bond―ply装配质量本文以改善电子装配产业的晶

本文以改善电子装配产业的晶体管Bond-ply过程质量为例，简要阐述了如何应用六西格玛工具-DMAIC解决制造过程中的实际问题，对国内企业如何实施六西格玛进行指导，对促进中小企业持续健康发展和提升公司的竞争力提供借鉴。

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1、界定
项目组对客户进行问卷调查，调查结果显示几乎所有客户不接受晶体管失效导致的产品功能性问题，通过收集数据判断当前的晶体管Bond-ply过程接近3西格玛水平，项目组成员决定以4西格玛作为晶体管Bond-ply过程提高项目的目标，意味着将当前93%的合格率提升到99% ，过程CPK值从当前的1提升到1.33水平。流程输出Y为晶体管Bond-ply过程中的粘接强度，需要使用扭力计对粘接强度进行测量，并且提高粘接强度的平均值到5.0kgf.cm 。
项目的起始点为生产部收到晶体管Bond-ply作业订单，结束点为Bond-ply产生的散热片组件半成品转移至后工段。项目的预算应包括项目参与者额外的小时工资以及购买扭力计收集粘接强度数据等的工具材料成本。团队的工作必须在预算开支之内，而且要在13周内完成项目。
2、测量
测量是项目工作的关键，是以事实和数据驱动管理的具体体现。测量阶段的工作进一步明确流程输出的测量，通过收集X和Y的测量数据，定量化描述Y 。为了保证测量数据的准确可靠，项目团队还需要对测量系统的能力做出评估。本例中对测量粘接强度的扭力计及操作员系统进行GageR&R研究，通过Minitab运行收集的数据， GageR&R值为7.2%小于10% ，说明该测试系统获得的数据真实可靠。

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3、分析
小组成员通过鱼骨图和PFMEA分析，识别影响晶体管Bond-ply粘接强度的主要因子为Bond-ply机参数设置。应用假设检验的方法收集不同的Bond-ply机生产数据并确认显著性水平，从而验证所做推断是否正确。为了确定影响粘接强度的主要因素，小组设计了相关性分析试验以判定自动Bond-ply机的可控因子，例如下降速度，保持时间，气缸压力，橡胶压头厚度哪些是最主要的高风险因素。
4、改进
改进阶段的主要目标是形成针对根本原因的最佳解决方案，并验证这些方案的有效性。项目小组进行DOE实验识别自动Bond-ply机的主要相关因子为气缸压力和保持时间，针对气缸压力和保持时间不同的高低水平设置，完成全因子DOE分析，进一步验证主因子和它们的交互作业并进行显著项柏拉图及残差分析，最后对两个因子在调整后的水平上进行回归设计及优化。优化结果显示最优参数设定为气缸压力12kgf.cm ，保持时间31s 。统计优化参数实施后的粘接强度数据，计算过程能力CPK值为1.49大于1.33 ，统计产品合格率已达到99% 。评估改善后的材料及工时节省收益。

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【本文以改善电子装配产业的晶体管Bond-ply过程质量为例|天行健咨询：基于DMAIC改善晶体管Bond―ply装配质量】5、控制
要保持改进的成果，必须将改进阶段对流程的修改或新的流程作业指导书纳入作业标准和受控的文件体系，并建立过程控制系统。应用平均值-极差图对粘接强度实行管控，将优化参数定义在作业指导书中。