台积电|苹果的“M3”芯片将基于台积电的 3nm 工艺，测试生产正在进行中国产品牌|联想公司|专利费|道

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Apple 推出了配备全新 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 2021 年新款 MacBook Pro。新芯片具有巨大的处理能力和图形性能。然而，现在开始猜测库比蒂诺巨人在未来会为我们准备什么永远不会太早。苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经启动了基于其 3nm 工艺的芯片试生产。苹果 2023 年的 Mac 和 iPhone 机型将使用台积电基于 N3 工艺的 3nm “M3”芯片。向下滚动以阅读有关该主题的更多详细信息。

2023 年 Mac 将搭载台积电基于公司 3nm 工艺技术的“M3”芯片，试生产正在进行中
DigiTimes的报告分享了与基于 3nm 工艺的 M3 芯片相关的详细信息，该芯片将用于 Mac 和 iPhone。据业内未透露姓名的消息人士透露，台积电将在 2022 年第四季度开始量产芯片。也就是说，3nm 芯片将在 2023 年第一季度开始出货。这为我们提供了苹果何时发布的合理时间表更新了 Mac，但此时不能太确定。

【台积电|苹果的“M3”芯片将基于台积电的 3nm 工艺，测试生产正在进行中】3nm 工艺芯片或“M3”将在 Mac 和 iPhone 机型上提供增强的性能以及更好的功耗。我们已经看到了 M1 芯片的表现以及整个行业如何在 M1 Pro 和 M1 Max 推出后转向新的范式。它跑得很快，但同样安静。

如前所述，2023 年的 iPhone 和 Mac 将采用台积电的 3nm 芯片--可能被称为 A17 和“M3”芯片。之前也有报道称 M3 芯片将配备多达四个芯片，让位于多达 40 个内核。相比之下，M1 芯片采用 8 核 CPU，而新的 M1 Pro 和 M1 Max 则采用 10 核 CPU。

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另一方面，M2芯片预计将基于台积电的N4工艺或5nm工艺。伙计们，这就是全部。你对这个主题有什么想法?在下面的评论部分让我们知道您的意见。

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