「中国芯」今年收获 1000 多亿融资且诞生10家独角兽( 三 ) 来源：IT桔子（ID：itjuzi521）作

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根据不同企业生产产品类型，芯片半导体产业链大体可分为上中下游：上游包括半导体材料、半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游为具体的生产产品，包括芯片、传感器、分立器件、光电子和其他集成电路。
（注：因同一企业可能包含多个方向业务，因此在统计的时候该企业会出现在多个领域赛道的投融资中，例如集成电路公司「奕斯伟」业务涉及硅材料、先进封测领域，因此在该公司的分类统计中，半导体材料和封装测试均会出现该公司的融资史。）
从细分赛道投融资情况来看，上游投资中半导体材料和设备在投资数量相差不大，但投资金额集中在半导体材料领域上，主要在于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，更为「烧钱」，因此资本投资的力度对相对大一些。而在半导体材料领域中，硅/硅片生产材料企业获投事件数量最多。
在中游投资领域中，芯片设计企业无论是投资事件数量还是金额均远远超过晶圆制造和封装测试企业；在下游投资领域中，芯片在传感器、分立器件等产品中仍旧占据最多大份额，中下游的投资情况与国内市场环境有较大关系。此前受美国对中国企业的制裁，导致国内市场芯片短缺，因此众多资本将投资重点方放在芯片这一领域上。此外，不管是传感器还是半导体器件，很多集成电路产品也是由芯片所组成，因此处于需求一方的芯片成为投资人关注的重点。从获投芯片企业类型来看，汽车类芯片、消费电子类芯片企业获投数量最多。

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2022年9月，溅射靶材和蒸发材料服务商先导薄膜获得中金资本管理部旗下基金领投、中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金等参与投资的45亿元融资，创下稀散金属材料领域的融资纪录。据悉，先导薄膜是国内唯一一家进入到磁存储靶材领域的企业，先后承担了国家重点研发计划、「863计划」、「工业强基」等多个重点科技项目。
此外，汽车芯片研发商粤芯半导体同样获得45亿元融资。 2022年6月获得由由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投的45亿元融资，本轮投资方还包括上汽、北汽等车企旗下产业资本、华登国际、广发证券、越秀产业基金、盈科资本、招银国际等十几家资本投资。据悉，粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12英寸芯片制造企业，在获得45亿融资之后，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场。

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截止到2022年11月22日，中国芯片半导体行业共有独角兽企业34家，其中有31家独角兽企业诞生时间集中在2020-2022年， 2022年新增独角兽企业10家，可以看出随资本对该市场的重视，越来越多的企业在拿到巨额投资之后，跃升至独角兽企业。
01丽豪半导体：成立1年荣登独角兽
在2022年新增的独角兽企业中，丽豪半导体是用时时间最短的企业，仅用1年多的时间便成为独角兽。
丽豪半导体成立于2021年4月，主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产、销售及相关配套新能源业务。 2022年9月在获得由三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、中美绿色基金、IDG资本等多家资本投资的22亿元融资之后，成为独角兽企业。