前几天高通发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器 , 再加上之前联发科的天玑9000 , 现在就有两款4nm 5G芯片了 , 只不过两家工艺不同 , 高通是三星4nm工艺代工的 , 联发科则是首发了台积电4nm工艺 。
这两个5G旗舰芯片免不了有各种对比 , 从之前的反馈来看 , 台积电4nm工艺的天玑9000在能效上可能更好一些 , 而且产能有保证 , 骁龙8 Gen 1处理器则传出了良率不佳的消息 , 还有爆料称高通也准备将部分订单给台积电 。
同一款芯片交给两家不同的芯片厂商代工?手机行业中这事只有苹果的A9处理器做过 , 但后面就只有一个代工厂了 , 所以考虑到现实问题 , 骁龙8 Gen 1部分订单给台积电是不太可能的 , 光是重新流片就来不及了 。
不过高通使用台积电4nm工艺的可能还是有的 , JP摩根分析认为 , 台积电4nm工艺代工的是骁龙8 Gen Plus , 也是2022年下半年的升级版 , 可以提升频率 , 并进一步优化能效 。
当然 , 再往后的3nm节点上 , 高通也会重新回到台积电代工上来 , 不过量产可能要到2023年了 。
【高通|消息称骁龙8 Gen 1 Plus转单台积电4nm 明年下半年量产】
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