光刻机|台媒炒作:富士康引进大陆产光刻机( 二 )


今年9月,上海微电子宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据该公司介绍,此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。
光刻机|台媒炒作:富士康引进大陆产光刻机
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封装光刻机市场占有率 方正证券2020年6月研报截图
但在制造领域,上海微电子与阿斯麦等国外光刻机巨头的差距十分明显。
方证证券指出,由于IC前道光刻机技术最为复杂、难度最大,因此需求量和价值量在所有光刻机中都是最高的,中国目前与荷兰阿斯麦等国外先进水平存在不小差距。
在市场空间上,制造用光刻机和封装用光刻机差距也不小。市场分析机构Yole的统计数据显示,2020年先进封装用光刻设备市场达到10亿美元,从2020年到2026年,封装用光刻设备市场将以平均每年9%的速度增长至17亿美元。而在2020年,整个光刻机的市场空间约为135亿美元。
从全球角度来看,半导体前道光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持,从2012-2019历年全球半导体前道光刻机出货比例可以看出,ASML、尼康、佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额,其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上,市场地位十分稳固。
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光刻机行业发展趋势 方正证券2020年6月研报截图
方正证券提到,实现光刻机的进口替代并不是某一企业能够单独完成的,需要光刻产业链的顶尖企业相互配合。光刻产业链可拆分为两个部分,一是光刻机核心组件,包括光源、物镜、双工作台、浸没系统等关键子系统,二是光刻配套设施,包括光刻胶、光掩模版、涂胶显影设备等。
市场调研机构CINNO Research分析师向观察者网指出,目前了解到的信息是,国产光刻机研发难点中对进度影响最大的部分是光源和物镜,分别来自北京的科益虹源和国望光学。其中又以物镜为最难,与德、日还有多年技术经验积累差距,短时间内赶上相当不易。此外,为提高子系统和零部件自主化程度,反制美方“卡脖子”,整个系统还需要更多时间来完善。
【 光刻机|台媒炒作:富士康引进大陆产光刻机】来源:观察者网 吕栋