台积电|大国博弈之下，困扰汽车业的芯片将从短缺，走向过剩( 二 ) INOVA|格芯|芯片|nova

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研发强而制造弱带来的结果是，据美国半导体工业协会的说法，美国在全球芯片制造市场中所占的份额，从1990年的37%下降到现在的12%。因此，拜登政府正在推动国会通过价值520亿美元的“芯片法案”，以促进计算机芯片的生产和研究。
同时，依仗大国地位、产业配套优势和政府支持，美国全力吸引三星和台积电在本土投资建厂。
近期，韩国三星电子宣布在美国德州新建价值170亿美元的代工厂，将于2024年投产。三星副会长金奇南说，三星选择美国建厂的原因一是政府的激励措施，二是当地基础设施的完备与稳定。工厂建成后三星在美国的芯片产量将提高一倍。

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此外，台积电也正在美国亚里桑那州新建一座投资120亿美元的超级工厂，预计2024年投产。作为资本主义阵营的带头大哥，美国“逆全球化”的一个趋势就是把芯片这样的高端制造业尽量迁往美国本土。所以美国政府希望通过“芯片法案”的520亿美元投资，来促进芯片制造业的发展，将芯片供应链牢牢掌握在自己手中，甚至不惜用“中国威胁论”来做借口。
作为芯片行业自身，“设计”和“生产”分工的趋势越来越明显——虽然我不一定能设计出来，但我要确保自己拥有先进的芯片生产基地。这已经是各个国家的共识。所以各国对芯片制造资源的争夺，已经成为一种趋势。
另一个例子是日本，作为半导体行业的先驱，日本近年来在半导体产业的影响力不断下滑。在全球芯片制造领域的份额近年已经跌至10%。日本国内半导体需求，超过六成要靠从中国大陆和台湾进口来满足。在日本政府最新的2021年度补充预算里，列出了7740亿日元（约68亿美元）作为对芯片产业的投资，甚至提出了高达50%的补助比例。其中投向芯片制造的高达6170亿日元，而投向研发的预算仅1100亿日元，剩余470亿日元用于更新芯片的生产设备。所以，“扩大本土生产”是比“自主研发”是更急迫的事。
在欧洲，法国总统马克龙也在10月12日宣布推出“法国2030”投资计划，宣布投资300亿欧元用于提振工业和高科技行业。其中60亿欧元将流向芯片领域。更有消息称，欧洲计划在未来2-3年里，为包括半导体在内的数字领域总计投入1500亿美元的资金。
在中国，作为十四五规划的一部分，中国要将包括半导体内的基础科学研究方面的开支，增加到研发总支出的8%以上。中国芯片产业的龙头——中芯国际，将在北京、深圳和上海建造3座生产28纳米芯片的工厂，合计将有24万片12英寸晶圆的总产能，将是现在产能的2倍。
虽然台积电已经号称工艺制程已经突破1nm，全球目前量产芯片的最先进水准是5nm，但对汽车、5G网络设备、智能家居等领域，28nm芯片已经可以满足需求。

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所以大趋势是各国都是争相在本土建设芯片工厂，美国用大国地位和技术以及配套优势，来吸引台积电和三星在当地建厂，同时让本土的英特尔迎头赶上。日本和欧洲则用投资和补贴政策来扶植自身的研发实力，同时吸引台积电这样的大厂入驻。而中国则要依靠不计成本的研发投入，以及举国机制的优势来搞。
因为各国对芯片制造的空前重视和对制造资源的争夺，导致大量资金涌向了芯片制造业，刺激芯片公司不断建厂扩产，随之而来的芯片行业制造能力大爆发和产能过剩，似乎就是大概率事件了。