键盘|继BAT之后，华为再次入股半导体！百年芯路将发生巨变键盘

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【键盘|继BAT之后，华为再次入股半导体！百年芯路将发生巨变】全球的科技企业都在争分夺秒的研发先进工艺的芯片，目前来看，成果已显现。
近日，苹果迎来全新一代M2芯片，紧接着高通就发布了骁龙888的继任者——骁龙8 Gen 1 。

国内芯片的研发速度也不遑多让。
12月6日，华为旗下深圳哈勃（芯片产业链投资的投资公司）入股苏州晶拓半导体科技有限公司。
据官网介绍，晶拓半导体专注于研发半导体、LED和平板显示领域的臭氧系统解决方案，其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白，成功替代进口品牌。
目前，晶拓半导体已经达到一线半导体晶圆厂的准入标准，并为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务。
华为为何频繁入股半导体公司
在国内的科技巨头中，不上市的华为一直被业界称为“异类” 。据专业人士分析，目前的华为现金储备应该在1800多亿元，华为买不起的公司已经不多了。但总体而言，华为在投资上却保持着克制。不过，随着美国的封锁，半导体“卡脖子”的情况愈发严重，华为在投资上正由保守低调转为激进派。

今年下半年以来，华为哈勃先后入股投资多家半导体相关企业，涉及厂商领域包括EDA、第三代半导体材料碳化硅、OLED显示驱动芯片、光刻胶研发等等。
翻看哈勃的版图不难发现，哈勃的投资并不是以立即赚钱为目标的，它投资的对象主要聚焦在半导体、新材料、精密部件领域。这些领域都是中国严重“卡脖子”领域，市场份额一直受到国外厂商的占据。
而被哈勃看上的这些半导体企业，在目前看来，有些可能竞争力并不强。但享受到华为的订单红利及技术支持后，为公司成长赋能，未来前景可期。而有一些企业，则是细分领域的龙头，虽然体量不大，得到华为的扶持后，也可以更好地完成半导体产业链。
业界人士称，接下来或许我们会看到，在中国半导体领域，慢慢地已经形成了一支“华为军团” ，也许现在还不是特别显眼，但再过几年，估计这一只“华为军团” ，就会真正展示出自己的力量。
中国企业加码研发
当然，除了投资外，华为还加紧芯片的研发。
如果说，华为制造的全球高端智能手机是国产手机的领头羊。那华为自主研发的海思麒麟芯片就是国产芯的狼王。
2014 年 9 月，应用了「麒麟 925」处理器的 Mate 7 大获成功，此时华为麒麟芯片开始进入正轨。从 2004 年到 2014 年，华为海思花了整整十年的时间才开始跻身主流手机芯片，与苹果、高通等一流选手同场竞技。
目前，华为正在研发下一代手机芯片，命名为「麒麟 9010」，该芯片将采用 3nm 工艺生产，有望今年完成设计。
事实上不止华为，现在越来越多的科技企业，包括腾讯、百度、阿里等均已认识到了自研芯片的重要性，并不断投入研发。
8月18日，在百度世界大会2021上，百度正式官宣，第二代昆仑AI芯片已经实现量产。
10月19日，阿里巴巴在云栖大会上正式发布自研云芯片倚天710 ，这是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。