papi酱|AMD RX 7000系列显卡性能有望压制NVIDIA RTX 40系列

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papi酱|AMD RX 7000系列显卡性能有望压制NVIDIA RTX 40系列

AMD从Zen2处理器开始就走上了小芯片设计之路 , 将多个小芯片封装在一起实现高性能 , 而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封装 。

早前有消息称 , RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心 , 命名上应该是RX 7900系列 , 采用双芯片封装 , 分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD) , 5nm工艺制造 , 以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD) , 6nm工艺制造 。Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存 , 分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍 , 搭配256-bit GDDR6位宽 , 核心频率可达2.4GHz到2.5GHz , FP32浮点性能可达75TFLOPS , 性能比RX 6900 XT提升200%以上 。
据说 , RDNA3架构的双芯封装非常复杂 , 不是简单地两个芯片模块结合就完事 , 而是先进的3D封装技术 , 其技术复杂度比现在的MI200系列还要高 , 挑战很大 。
技术难度高通常也意味着成本高昂 , AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的 , 估计RX 7000系列也会涨价 , 跟RTX 40系列一样 , 就看性能是否可以全面压制NVIDIA了 , 毕竟上了这么复杂的3D封装 。

值得一提的是 , AMD APU处理器一直备受追求性价比的主流用户青睐 , 但是这几年 , 锐龙APU的图形性能却一直在“挤牙膏” , 不但守着古老的Vega架构不妨 , 核心规模也一直不肯扩大 , 甚至还有所倒退 。
下个月初 , AMD将会正式发布锐龙6000H、锐龙6000U系列(代号Rembrandt) , 据称基于升级的6nm工艺、Zen3+ CPU架构 , GPU架构也终于抛弃Vega , 进化到最新的RDNA2 。
根据最新曝料 , 锐龙6000 APU将集成最多12个计算单元、也就是多达768个流处理器 , 比坚持了多年的8单元增加了足足一半 。 这样的规模 , 已经追上了新一代入门级独立显卡RX 6400 。
当然 , RX 6400会有专门的16MB无限缓存、64-bit GDDR6显存(APU只能共享内存带宽)、更高的频率、更高的功耗设定 , 性能自然会高一些 , 但是这一次 , 差距不会那么大了 。

此前有曝料显示 , 锐龙6000 APU 3DMark Time Spy跑分在2700左右 , 对比目前最强的锐龙7 5700G APU提升了几乎一倍 , 并超过了GTX 1050 Ti 。AMD CES 2022发布会将于北京时间1月4日晚23点举行 , 届时还有可能宣布3D缓存堆叠版的锐龙6000 CPU系列处理器 , RX 6500 XT、RX 6400显卡也有望登场 。