DoNews12月6日消息(田小梦)从“阿里云”微信公众号获悉,达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,效能比提升高达300倍。
据了解,最终的测试芯片显示,这种存算技术和架构的优势明显在于,能通过拉近存储单元与计算单元的距离增加带宽,降低数据搬运的代价,缓解由于数据搬运产生的瓶颈,而且与数据中心的推荐系统对于带宽/内存的需求完美匹配。
【 3d键合堆叠存算一体|达摩院成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片】此外,得益于技术的创新性,该芯片的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录。
- 副董事长|京东方A董秘回复:公司与全球数千家供应商保持着良好的合作关系
- 京东|适合过年送长辈的数码好物,好用不贵+大牌保障,最后一个太实用
- 酷睿处理器|关键数据出炉,京东比阿里差远了
- 央视|央视曝光直播电商以次充好乱象!有平台抽样不合格率达50%
- 蓝思科技|苹果与34家中国供应商断绝合作,央视呼吁:尽快摆脱对苹果依赖
- 李现与eStar队员合影并晒签名队服 称“感谢冠军战队的礼物”
- 骁龙855|从3499元跌至1190元,5000mAh+骁龙855,适合玩游戏
- 文和友|泡泡玛特与飞书达成合作 新消费代表企业加速迁移飞书
- 合规|上海制定反垄断、互联网营销算法、盲盒经营活动等新业态合规指引
- hms|乐视手机东山再起!联合华为发布新手机,价格喜人你愿意买单吗?