下一代入门级MacBook Pro将包含与下一代?MacBook Air?相同的?M2?芯片 , 它具有与M1芯片相同的CPU内核数量 , 最多10个图形内核 , 并提高性能 。
虽说Mark Gurman没有对这些产品进一步的预测 , 但是从目前苹果的产品策略来看 , 新款MacBook Pro可能依旧为13.3英寸 , 外观设计跟此前曝光的MacBook Air那样 , 拥有刘海、多彩配色等等 。
对于另一款更高端、屏幕更大的iMac(Pro)则将可能会使用M1 Pro以及M1 Max芯片 , 新Mac Mini则可能与新MacBook Air一样的M2芯片 。
新Mac Pro性能或为M1 Max的2倍和4倍至于最后一款为Mac Pro , 也是目前唯一尚未更换为苹果自研芯片的Mac系列产品 。 Mark Gurman预测其将采用代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die处理器 , CPU核心高达20或40个 , 其GPU核心将达到64甚至是128个 。
此外 , 近日有网友@VadimYuryev展示了苹果M1 Max芯片的实拍照片 。 称苹果 M1 Max 处理器存在一个隐藏区域 , 通过这个区域可以实现两块M1 Max芯片的互联 。
也就是说 , 在Mac Pro上搭载的新的性能更加强大的芯片 , 很可能就是通过目前的M1 Max芯片升级而来 。
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