CPU|联发科又一处理器曝光，性能碾压骁龙870 高通骁龙|联发科|it芯片

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这段时间，不但各个手机厂商打得火热，连两个芯片巨头都开始摩拳擦掌，今日早间，高通正式发布了骁龙新一代8系处理器，而值得注意的是，联发科再发布了天玑9000之后，又有相关爆料显示，联发科还有一款次旗舰的处理器，命名为天玑7000 ，近期也有相关博主曝光了这款次旗舰处理器的相关参数，今天小编就带大家一起了解一下关于这款处理器的性能。
根据相关数码博主的爆料来看，天玑 7000 平台（样片）采用台积电 5nm 制程工艺， CPU 集成 4 颗频率 2.75GHz 的 A78 大核以及 4 颗频率 2.0GHz 的 A55 小核， GPU 采用 Mali-G510 MC6 的配置。值得注意的是，天玑7000是做为天玑1200迭代的，性能方面远远超过了骁龙870 ，不过相比骁龙888来说还是有一定的距离。
【CPU|联发科又一处理器曝光，性能碾压骁龙870】
至于哪款机型会首发搭载天玑7000处理器，根据其他方面的爆料来看，应该会是Redmi K50系列，这款新机爆料也有一段时间了，不过小米的高管表示， Redmi K50系列最快也要明年年初才能发布，大家可以期待一下后续更多的消息。