传输|rfid识读器在晶圆制造中的应用芯片|湖北小米长江产业基金

晶圆的制作是半导体制造的第一步。为提升晶圆的制造效率与充分了解晶圆的制造过程，使用RFID技术对晶圆进行辅助制造，即使无人看守，晶圆的制造也能时刻运转不停。
将硅片放在FOUP（前端开启统一规格晶圆传送盒）中，晶圆在制造过程中是不需要人为接触的，除非机器设备发生故障。因此，在晶圆制造时获取实时信息是重要。
在每一个FOUP盒子上植入RFID标签，RFID标签内录入了晶圆的信息，且RFID标签内具有唯一的ID编码。在制造设备处、传送带处安装JY-L840半导体识读器用于获取RFID标签的信息。
不同制造设备处的RFID识读器用于识别RFID标签，了解该标签目前的完成进度，查看不同RFID标签内录入的相应工作流程与控制系统处进行核对检验，确认并进行下一步的加工流程。
?基于产品处理与工作状况，每个FOUP都有着不同的传输路线。ROUP在传输带上输送时，RFID识读器读取FOUP盒子上的RFID标签，获取FOUP盒子的信息，将不同的FOUP放置在相应的传输带上，同时记录下FOUP盒子到达此处的时间地点，以便跟踪在设备间传输的FOUP。
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【传输|rfid识读器在晶圆制造中的应用】RFID还可根据客户订单的优先级进行加工制造。当某个客户要求在一定的日期前完成一定数量的晶圆制造，可将信息传输到工厂系统处，将需要提前完成的FOUP盒子进行标记处理，RFID半导体识读器读取到进行标记的RFID标签时，会优先进行加工制造，保证完成生产，承诺按时发货。

RFID技术拥有出色的跟踪与控制能力，实时提供制造流程的信息，减少人工的干预，应用在生产车间上，提高了工厂的生产效率、增强了员工生产力、减少产品出错与延时交货的情况出现。生产信息实时更新，提升了工厂的自动化水平，掌握产品的生产加工时间，并能够及时潜在的问题。在产品出现问题时，还可根据读取到的信息回溯生产过程，尽快找出出现问题的原因。