苹果这招太狠了！M2芯片提前曝光：新款MacBook明年发布 12月6日消息

12月6日消息，彭博社采访人员MarkGurman在最新研究报告中提到，苹果在2022年将推出多款新品，除了iPhone14系列，全新的iPadPro、AppleWatch以及首款VR头显外，苹果还可能推出五款Mac设备，均搭载M系列自研芯片。

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【苹果这招太狠了！M2芯片提前曝光：新款MacBook明年发布】Gurman对这五款Mac设备进行预测，包含全新MacPro、Macmini、入门款MacBookPro、全新机身设计的MacBookAir、定位高端的iMac 。其中MacBookAir和MacBookPro确定会搭载苹果M2芯片，性能有望再一次暴涨。
前不久苹果发布了MacBookPro14/16 ，搭载目前最强的M1Pro和M1Max芯片。产品在外观设计上发生巨大变化，改用圆润的机身，取消TouchBar ，配备刘海屏以及更多机身接口等。入门款MacBookPro很有可能会继承这些新的变化，但定位上可能与MacBookAir有些冲突，目前还不清楚苹果会如何对两者进行定位价格划分。

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不出意外的话，苹果M2芯片依旧会分为M2标准版、M2Pro和M2Max 。明年率先登场的2022款MacBookAir和入门款MacBookPro ，显然只会使用M2标准版，规格和M1相同，拥有4核心CPU以及最高10核心GPU ，同样有残血和满血的区别。
近日，推特用户Twitter用户@VadimYuryev曝光苹果M1Max芯片的实拍照片，发现该芯片边缘位置有一块较大的“隐藏部分” 。爆料者表示，仅需将这块芯片翻转，就能与另外一块M1Max芯片拼接互联，组成MCM多芯片封装架构，实现性能翻倍。

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这种多芯片封装技术能有效节省开发成本，快速实现性能跃迁。小雷猜测，苹果之所以留了这一手，可能是在为明年的M2芯片做准备， M2Max或许就是采用MCM多芯片封装设计。
英特尔12代酷睿移动版尚未发布，苹果M1系列是目前市面上最强的移动平台处理器。如果M2Max轻松就实现性能翻倍，英特尔想要超越就更难了，希望英特尔和苹果都能带来更多惊喜。