纳米|麒麟霸气回归不是梦！叠加封装理解错了 it芯片

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14nm工艺也能塞入150亿晶体管数量：CPU依赖高端工艺是因为固定的空间需要通过更精密的锻造获得性能，但一直是单一的平面打造，那么要是理解成分层次打造呢：第一层是5G模块+其它通讯连接的IP核；第二层是日常任务处理的中核+小核；第三层是大核+NPU核！

以现有14nm工艺麒麟950为30亿晶体管数量为例，那么14nm多叠层封装每一层是30亿晶体管数量，三层则是90亿晶体管数量，性能发挥上就接近麒麟990的7nm工艺封装103亿晶体管数量！通过能耗控制，并且可以借助分层独立设计递增不同的通电以此来获得发热的控制和能耗的增减！那么为什么要等到2023年？因为最根本的支持还是依靠光刻机，要做到不依赖美国技术的14nm工艺还需要时间来打造，瓶颈始终不变，但突破口已经出现！

【纳米|麒麟霸气回归不是梦！叠加封装理解错了】
网友：32纳米的时候说45纳米发热， 22纳米说32纳米发热， 14纳米说22纳米发热， 11纳米说14纳米发热， 7纳米说11纳米发热， 5纳米说7纳米发热，最后使用起来都是同样发热，使用速度没感觉变化有多大，就新手机一定比用了一两年旧手机快，不分几纳米，就看你的内存和频率。

网友：14和5的差别从来不是单纯的晶体管数量问题；这个方案如果能解决发热问题是可行的，但是三层晶体管厚度仍旧是个问题，封装设计是个麻烦事；
最后一个最重要的问题，盲目跟风，自信从来不是好事，正视差距，潜心研发才是根本，落后不是一天两天靠嘴吹出来的，媒体人若真想华为好，应该多客观发文，少自吹自擂！

网友：第1 ，发热问题其实相对都好解决，和发热比起来，功耗才是大问题
第二，他们现在是5纳米了，但是再往前呢？已经到物理极限了，我们现在14纳米，再过两年就是7纳米，慢慢的就追上来了
第三， 5纳米确实可以叠加，但是没有意义，因为叠加会导致工业变得复杂，良率降低等一系列的问题，最终的结果就是成本升高。 14纳米采用多层结构是因为工艺限制，想在手机里塞下那么多的功能，就需要用多层结构降低占地面积
你说的这些问题，都是在正视问题的前提下，在差距面前所采取的措施。