GPU|GPU最新发展报告，AI芯片王者，五大国内名星玩家大显身手 | 智东西内参( 五 ) ai芯片|自动驾驶|it芯片

邃思2.0是迄今中国最大的AI计算芯片，采用日月光2.5D封装的极限，在国内率先支持TF32精度，单精度张量TF32算力可达160TFLOPS 。同时，邃思2.0也是首个支持最先进内存HBM2E的产品。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。
燧原科技成立于2018年03月19日，成立至今连续获得过5轮融资，累计融资额近32亿元人民币。其最新一笔融资为今年1月完成的18亿元C轮融资，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投。
4、地平线：智能驾驶及 AI 应用领域服务基于创新的人工智能专用计算架构 BPU ，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程1 和专注于 AIoT 的旭日1 ；2019 年，地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片征程 2 和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2 ；2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能汽车智能芯片征程 3 和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日 3 。

▲地平线发展历程
智能物联网需求将使云端计算的负荷成倍增长。智能物联网是未来的趋势所向，海量的碎片化场景与计算旭日处理器强大的边缘计算能力，帮助设备高效处理本地数据。
面向AIoT ，地平线推出旭日系列边缘 AI 芯片。旭日2采用 BPU 伯努利1.0 架构，可提供 4TOPS 等效算力，旭日3 采用伯努利2.0，可提供 5TOPS 的等效算力。
地平线已成为唯一覆盖 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。从 2019 年量产中国首款车规级 AI 芯片征程 2 ，到 2020 年推出第二代车规级芯片征程3 。目前，征程 2 、征程 3 已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家自主品牌车企的多款主力爆款车型上实现前装量产。
地平线 Matrix由征程2 架构加速的车规级计算平台，结合深度学习感知技术，为高级别自动驾驶提供了稳定可靠的高性能感知系统。

▲地平线征程系列芯片
5、黑芝麻：智能驾驶系统解决方案黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。
基于华山二号 A1000 芯片黑芝麻提供了四种智能驾驶解决方案。单颗 A1000L 芯片适用于 ADAS 辅助驾驶;单颗 A1000 芯片适用于 L2+ 自动驾驶;双 A1000 芯片互联可达 140TOPS 算力支持 L3 等级自动驾驶;四颗 A1000 芯片则可以支持 L4 甚至以上的自动驾驶需求。另外黑芝麻还可以根据不同的客户需求提供定制化服务。
黑芝麻智能首款芯片与上汽的合作已实现量产，第二款芯片A1000正在量产过程中，预计今年下半年在商用车领域实现10万片量级以上的量产，明年将在乘用车领域量产落地。黑芝麻智能已与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太机电等企业在L2、L3级自动驾驶感知系统解决方案上均有合作。
黑芝麻智能科技最新的华山二号(A1000)芯片具备 40-70TOPS 的强大算力、小于 8W 的功耗及优越的算力利用率工艺制程16nm符合 AEC Q-100、单芯片 ASIL B、系统 ASIL D 汽车功能安全要求是目前能支持 L3 及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。为了应对不同的市场需求黑芝麻同步发布了华山二号 A1000L 。

▲黑芝麻最新产品A1000系列参数对比
除了以上玩家，摩尔线程等公司最近也有新进展，见下表。