5G|联发科天玑7000 5G参数曝光：5nm制程+A78大核，骁龙870要凉？联发科|CPU|高通骁龙|it芯片|5

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【5G|联发科天玑7000 5G参数曝光：5nm制程+A78大核，骁龙870要凉？】之前，联发科推出了重量级处理器联发科天玑9000 5G处理器。虽然名字和麒麟9000系列处理器的命名重合度很高，但凭借着率先采用台积电4nm和全新的Cortex-X2超大核，以及跑分突破了100万，一瞬间便吸引了手机厂商的喜爱。不过，这还没完，因为联发科还有一款次旗舰处理器要登场了。

据某数码博主透露，联发科将要推出一款次旗舰处理器，命名为联发科天玑7000 5G处理器，采用台积电5nm制程工艺，架构为4+4架构，分别有4*A78大核+4*A55小核组成， GPU为Mali-G510 MC6 。安兔兔跑分为75万分，超过了骁龙870 5G处理器的跑分。当然了， Redmi搭载联发科天玑7000 5G处理器的手机已经在路上了，卢伟冰也在微博上问联发科天玑7000 5G处理器是个什么样的处理器，很明显这也是为搭载该处理器的新品做预热，命名上很有可能隶属于Redmi K50系列。

但是跑分不一定能代表实际体验，联发科还需把体验上的各个细节做好，足以轻松KO骁龙870 5G处理器了。