芯片|陈根：芯片市场，经历全新较量台湾|半导体|it芯片

文|陈根
芯片起则科技起，科技兴则国家兴。新冠疫情深刻彰显了芯片对于一个国家的重要性。从全球角度来看，由于应用市场的需求多样化和产业链的模块化、国际化分工，芯片产业的整体垄断性正在减弱，不同国家的行业布局联系紧密，力量此消彼长。
美国在在全球芯片产业保持先发优势的同时向综合生态演进， 2018年，美国的无厂芯片商和有厂芯片商共占整个半导体市场份额的52% ，并且凭借先驱地位成为几乎全芯片品类、生产设备、材料等全产业链布局的市场，主要把持着上游高附加值端。
不仅如此，巨头们已经开始部署从设计到应用的封闭体系，比如英特尔收购了以色列Mobileye ，涉足无人驾驶；而终端企业如谷歌、亚马逊等也着手自主研发芯片，打造自身产品的生态闭环。

欧洲和日本则在占领材料和设备高地的基础上开辟差异化战场，欧洲强大的基础研发能力以及传统的芯片IDM厂商模式，再加上发达的机械工程为汽车制造提供了广阔的应用市场，让其领先于工业半导体和车用半导体的设计与制造。日本避开主流的云计算AI芯片竞争，转而研发面向边缘计算的终端AI芯片。
韩国和中国台湾则重点在巩固自身在产业链中的地位，从历史来看，韩国和中国台湾的芯片发展得益于以美国为中心的第二次产业转移。韩国“政府+大财团”的模式扶持了由三星、SK海力士引领的庞大产业链，模式上是美国前一个时代的复刻与延续，比如三星设计与制造于一体，超越了英特尔成为全球第一。
中国台湾则着重在下游的晶圆代工与封测，在封测方面，台企日月光等2018年拿下了全球54%的市场份额；而台积电领先量产7nm工艺，在2019年第二季度拿下市场近50%的份额，并且完成了全球首个3D IC封装。
在第三次产业转移中，中国大陆异军突起。综合内需与外销来看，中国大陆是芯片第一大消费地区，但从产业链来看，还是两头重、中间轻，即设计与封测增长快，而制造的核心技术仍极度依赖进口。
【芯片|陈根：芯片市场，经历全新较量】随着新一轮科技革命和产业变革的孕育兴起，一些重要的科学问题和关键核心技术还将不断被突破。疫情过后，随着从当前的终端商品为核心的定价转变为依托于基础材料为核心的产业与商品定价，全球的芯片之争也将再升级，基础科学研究日益成为各国产业竞争力的核心要素。